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[参考译文] CSD19538Q2:对紫外线曝光的影响

Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD19538Q2
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/801766/csd19538q2-effect-on-uv-light-exposure

器件型号:CSD19538Q2

此部件是否会对紫外线曝光产生影响? 在紫外线照射下、Vgs 是否会增加、从而导致 Vgs (th)命中并自行开启? 我们的一款客户产品使用其他制造商的 MOSFET、并且某些电路板在保形涂层工艺后的 UV 输送器固化过程中打开 MOSFET 时出现问题。 因此、我们正在寻找其他替代 MOSFET、我发现该器件可能是一个不错的候选器件、因此我想知道该器件对紫外线曝光有任何影响。

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    您好、SF、
    感谢您提出问题。 我们相信、黑色模塑化合物将阻止任何紫外光影响硅、但尚未对此进行专门测试。
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    您好、SF、
    我想就这个问题跟你跟进。 我们已经咨询了封装专家。 虽然我们认为紫外线不会影响硅、但我们可以保证这一点、因为我们尚未对此进行测试、因此没有数据。 UV 光可能会与模压混合物发生反应、这可能会影响硅片、也可能不会影响硅片。 竞争对手的器件是采用塑料封装还是采用芯片级还是晶圆级封装、在固化过程中硅芯片可能直接暴露在紫外线下? 确保 CSD19538Q2不受影响的唯一方法是在您的过程中测试器件。
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    更正了我的上一个帖子(全部大写):

    您好、SF、
    我想就这个问题跟你跟进。 我们已经咨询了封装专家。 虽然我们认为紫外线不会影响硅、但我们无法保证这一点、因为我们尚未对此进行测试、因此没有数据。 UV 光可能会与模压混合物发生反应、这可能会影响硅片、也可能不会影响硅片。 竞争对手的器件是采用塑料封装还是采用芯片级还是晶圆级封装、在固化过程中硅芯片可能直接暴露在紫外线下? 确保 CSD19538Q2不受影响的唯一方法是在您的过程中测试器件。