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[参考译文] TPS62097-Q1：替代布局方法

admin
Guru**** 1831610 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62097-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/802032/tps62097-q1-alternate-layout-approach

器件型号：TPS62097-Q1

您好！

数据表图25中提供的布局示例显示、模式和反馈电阻器位于元件层上接地覆铜之外。  这个接地覆铜连接了输入和输出电容器接地。  在多层电路板中、有一个相邻接地层(例如组件层下为5mil)、是否需要覆铜、如果需要、将覆铜内部的模式电阻器和反馈电阻器输入是否正常？  将这些电阻器放置在器件和覆铜之间将带来一些好处：1)在图示例中消除与它们关联的大量过孔、2)缩短反馈走线、3)允许这些电阻器的接地端直接连接到 AGND。  这种方法是否有任何缺点、比如 EMI 性能方面的缺点？

谢谢、

Narek

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    您好、Narek、

    TPS62097-Q1是4层电路板、其中第2层用作 GND。 我建议参考这份将提供更多信息的文件： www.ti.com/.../slvub74.pdf 。 但我不建议消除通孔、这将影响热性能和 EMI 性能。

    此致、
    Tanvee
  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    大家好、Tanvee、

    感谢您的回答、但它没有解决我最初的问题。  我所指的过孔与电阻器 R1、R2和 R4相关、如图25所示。  我专门问将这些组件移至更靠近器件的位置、以便它们位于器件和顶部的接地铜连接之间。  请再次参考我原来的问题。

    谢谢、

    Narek

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    您好、Narek、

    它不会造成任何问题。 我建议不要去掉过孔。

    此致、
    Tanvee
  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    大家好、Tanvee、

    替代布局不会出现任何问题、但建议不要消除与电阻器 R1、R2和 R4关联的过孔。  您是否会详细说明为什么不呢？  请注意、我不建议去除任何散热过孔、而相关过孔不是散热过孔。

    谢谢、

    Narek

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    您好、Narek、

    布局中建议的更改与非 Q1器件中使用的更改相同、但两种封装不同、这些更改会影响噪声性能和器件的输出结果。 您可以分享您的布局设计吗？

    此致、
    Tanvee
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    TI__Guru**** 1831610 points
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    大家好、Tanvee、

    是的。  请参见随附的。

    谢谢、

    Narek

    e2e.ti.com/.../TPS62097_2D00_Q1_2D00_layout.pdf

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
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    您好、Narek、

    建议使用短走线将输出电容直接连接到 PGND、以避免接地漂移、这可能会导致振荡、器件性能噪声。 我建议在 GND 引脚附近放置一个输出电容器。 除此之外、布局对我来说看起来还可以。

    此致、
    Tanvee