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[参考译文] TPS82130：横截面图

admin
Guru**** 2393725 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82130

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/801157/tps82130-cross-section-drawing

器件型号：TPS82130

大家好、

感谢您在我的客户询问中提供的帮助、如下所示：

我正在寻找一张封装图(横截面)、图中显示了从外壳顶部到我们到达芯片顶部的材料堆叠/厚度。 我需要此信息、以便选择用于测试的合适离子/能量。 如果您能提供、我们将不胜感激。

此致、
Roland

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    TI__Guru**** 2393725 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Roland、

    不清楚您需要的具体细节、因此请允许我发送您的信息。 如果您需要非常具体的信息、请向我发送一封包含确切请求的电子邮件。 下面未讨论的详细信息可能是专有的。

    本应用手册讨论了如何构建 MicroSiP： www.ti.com/.../slib006.pdf 它们是堆叠在基板顶部的电感器(可能还有电容器)。 对于 TPS82130、电感器高度最高为1.2mm。 基板厚度为0.3mm。

    您可以在此处找到一个步进模型、它是一个机械模型： www.ti.com/.../pinout-quality

    本培训视频详细讨论了如何构建它们： training.ti.com/microsip-power-modules-construction-overview
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    TI__Guru**** 2393725 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    感谢您提供相关信息。 让我与我们的客户分享这一信息、并在他们需要更多信息时向您提供最新信息。