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器件型号：TPS7B81-Q1 大家好、
封装是否具有类似的信息
我们想了解有关 KVU (R-PSFM-5)的第4.4节信息。
此致、
罗伊
大家好、
封装是否具有类似的信息
我们想了解有关 KVU (R-PSFM-5)的第4.4节信息。
此致、
罗伊
您好、Roy、
我相信这已包含在我们的 DS 中、请告诉我您是否正在寻找以下信息：
此外、还有第8.1.1节、其中讨论了功率耗散和 PCB 的影响：
最后、下面是采用 KVU 封装的类似器件的布局示例：
最棒的
Edgar Acosta
您好、Roy、
当您说您在我们的数据表中找不到建议时、我有点困惑、所示的屏幕截图直接来自 TPS7B81-Q1数据表、它应该几乎位于 DS 的末尾(第31页、共36页)。
此外、在查看焊盘图案数据时、它显示了丝印板设计、在外露焊盘上有丝印板开口和63%的焊料覆盖范围。
查看应用手册的第4.4节时、您分享了以下内容：
此信息与数据表中提供的信息基本相同。
我将联系包装团队、了解 KVU 封装回流后的空洞、并查看50%限制是否仍然适用以及应用手册中的描述。
最棒的
Edgar Acosta
