[参考译文] LM5088：直流/直流转换器通电时的咔嗒噪声

Michael、

检查控制器的输出、看看是否看到一些振荡。 如果是、请确认其频率与点击频率相同。 如果是：

• 较小的 CBOOT 可能会导致您达到引导 UVLO。 检查以确保引导电容器电压(BOOT 至 SW)始终高于3V。
• 另请检查您是否具有良好的补偿值。 您可以使用 快速入门计算器 进行检查。

另请分享原理图以供进一步审阅。

谢谢、

Sam

我会在有机会时将 Cboot 换成更大的 Cboot。

当我220µF 一个较小的 Cout 电容器(2200µF ->)时、我确实发现滴答被正常的电感器葡萄酒所取代。 现在、频率越高、负载越大。

电感器葡萄酒基于降压转换器的开关频率、对吧？

这是电路板的原理图

Michael、

您的线索使我认为这可能是一个稳定性问题。 检查输出电压是否稳定。 如果这是问题、则 whine 可能处于输出不稳定的频率。 在这种情况下、您需要使用快速启动计算器来重新补偿 Rcomp、Ccomp 和 CHF。

Sam

我将示波器连接到负载、输出在峰峰间约800mV 时相当稳定。 我确实发现在1A 负载下输出频率为~8kHz、在2A 负载下输出频率为~25kHz。

我检查了引脚13的开关频率、发现频率大约为15kHz、并且有一些噪声混合在中。

黄色是24V 输出、蓝色是 IC (SW)中的引脚13

下载快速入门计算器时遇到问题、尝试下载计算器时收到站点维护警告。

Michael、

这很奇怪。 RT 电阻为28.7k 时、您应该期望开关频率约为200kHz 至250kHz。 我认为问题是稳定性。 请使用 Excel 计算器进行重新补偿(直接链接 此处 并随附于下方)。

e2e.ti.com/.../6710.LM5088_5F00_Quick_5F00_Start.xls

Sam

这是根据快速入门计算器将补偿滤波器切换为25kHz 后的结果。

负载当前为~2.4A、但当我将负载升至~3.6A 时、电源开始关断。 我已将 Rsense 降低至~7Ω Ω、因此我不希望这是过流情况、

补偿电路的输出。

2.4A 负载

Michael、

您应该期望开关频率大约为220kHz。 请重新补偿220kHz 的频率。 较低的频率(15kHz、25kHz)是我们尝试消除的不稳定频率。

Sam

实际电路中的 Rt 为24.9kΩ Ω、可提供~250kHz 的开关频率。 我应该尝试补偿更高的频率吗？

由于某种原因、我似乎存在过流情况。 一旦我将 RESET 引脚接地短路、电压就停止下降

Michael、

可以、补偿~250kHz 的开关频率。 您的交叉频率不应超过25kHz、但您的开关频率为250kHz。

RES 引脚短接至 GND 是一个良好的数据点。 我们将在您推荐后对此进行研究。

Sam

满负荷下、我在~30秒后自己工作的板被熏了。 我将使用交叉频率为25kHz 的电路重建电路、并再次查看输出。

Michael、

保持发布状态。 谢谢、

Sam

由于某种原因、新电路板在负载下无法保持24V 电压、我仍对电感器 whine 有疑问。 所有器件与正在工作的其他电路板相同。

压降通常是电感器过小导致的、对吧？

Michael、

压降可能是许多因素造成的、包括电感器过小。 它还可能是不稳定或电流限制或其他一些问题。 请分享您的电流原理图和一些显示正在发生什么情况的波形(负载时压降如何？ 线性地？ 一次全部？ 还有事吗？ 输出电压是什么样子的、SW 在250kHz 时看起来是稳定的？)。

我仔细看了一下您的布局。 以下是我的评论：
1.尝试切断电源板的 CSG 连接。 此和 CG 应具有连接到传感电阻器的差分布线、您的布局可以实现这一连接、但连接到 IC 下方的 GND 层会破坏此测量。
2.尝试在靠近 IC VIN 引脚的位置放置一个1uF 陶瓷电容、该引脚连接到 GND 层、刚好在 CVCC 左侧的 IC 上方
散热焊盘应具有通孔。 这有助于散热、但更重要的是、提供了一条更直接的 IC GND 引脚路径。 现在、所有返回电流必须流经底层到达 CIN2和 CIN3过孔、然后到达散热焊盘、到达 IC 的 GND 引脚。
4. RSENSE GND 相对于 CIN 电容 GND 的放置形成了一个较大的返回路径-->大环路，这对于这个高 di/dt 环路是不利的(增加了电感、振铃、过冲和可能的耦合)。
5.与4.相同的问题。 而是 COUT GND。 这是一条长路径、可创建一个大环路。 最好有一条直接返回底层的路径。
6. RT 电阻器下方是否有布线？ 确保未在不应该连接的位置连接。

您只能对当前电路板上的这些注释执行大量操作、但它们值得考虑用于调试和下一个旋转。

Sam

对于第4点和第5点、最终版本的电路板将是4层电路板、而不是2层电路板。 这将导致较大的接地平面。

这应该解决这些潜在问题、对吧？

我当前使用的电路板有一些热化合物、以改善芯片下方焊盘的散热。 这也会导致一些问题吗？

Michael、

是的、中间层上的实心 GND 将解决问题4和5。

热化合物不会优于将 EP (外露焊盘)直接焊接到电路板的 GND 平面。 这肯定会导致您的问题。 去除 IC 下方的所有热化合物、并将 EP 焊接到电路板上。

Sam

这是我正在使用的电流板、我将 CSG 迹线切割到芯片下方的接地层。 我没有得到我预期的24V 输出。 相反、我在非常小的负载下获得4.2V 电压、随着我增加负载、这会进一步下降。

R1和 C1当前未使用。 如果我需要添加缓冲器电路、就可以使用它们。

Michael、

请尝试切割将 CSG 连接到 IC 下方 GND 平面的布线。 这可能会与电流感应混淆。

请确认您已将散热焊盘焊接到 IC 上。

Sam

我切断了布线、并合理地确定散热焊盘已焊接到其下方的接地层。 这些器件是手动焊接的、因此我无法100%确定。

上图中的蓝色信号是 IC 引脚13处的电压。

Michael、

引脚13是开关节点。 这应该是从0V 到 VIN 的方波。 您的电路有一些问题、但我不确定它是什么。

我建议返回 WEBENCH 并导出仿真文件。 然后检查每个引脚并与您的设计进行比较。 哪些引脚的工作不正常？

Sam

遗憾的是、我不得不优先处理一些不同的任务、几周后才能回到这个项目。

当我返回此项目或继续在此处发布更新时、我应该创建一个新帖子吗？