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[参考译文] TPS62361B:输出电压似乎遵循 TPS62363行为

Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62361B, TPS62363, TMP103, PCA9306
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/789926/tps62361b-output-voltage-appears-to-follow-tps62363-behaviour

器件型号:TPS62361B
主题中讨论的其他器件: TPS62363TMP103PCA9306
我们有一个使用 TPS62361B 生成0V9数字内核电压的设计。 我们在同一电路板的两个不同样片上看到,电压输出为~1.2V 而不是0.9V,这当然是不好的。
VSEL0/VSEL1均接地、且 SET0寄存器中的值为0x28。
使用 TPS62361B 时、输出电压应为0.9V。
对于 TPS62363、相同寄存器值的输出为1.17V。
将 SET0寄存器更改为0x0D 会将输出电压更改为0.9V、这表示内部基准电压为770mV、而不是500mV。
芯片 ID 寄存器提供0x87、用于将芯片标识为 TPS62361B、封装顶部的标记也支持这一点。
TPS62361B 的运行方式是否与 TPS62363类似?
这让我们现在感到困惑。 如果有任何关于如何实现这一目标的指示,我们将不胜感激。
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    您好、Jorgen、

    这听起来很奇怪。

    您能否发布 IC 顶部的照片、以便我们可以读取那里的标记? 此外、您能否(通过对话)在卷带上贴有器件的标签?

    VSEL0/1是否硬接地、或者是通过 GPIO 还是通过上拉电阻器驱动? 您能否围绕 IC 发布或向我发送原理图?
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    尊敬的 Chris:

    感谢您的快速响应。

    IC 顶部的图片(有一点划痕、因为我必须拆下散热垫才能露出标记):

    卷带信息、由我们的 CM 提供:

    和原理图:

    如您所见、VSEL 引脚直接连接到 GND。

    此致、

    Jørgen μ A

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    感谢您的分享。

    您以前是否在其他电路板或设计上使用过相同的 IC? 是否有其他生产日期代码可按预期工作? 您能否从 TI.com 订购一些样片并查看这些样片是否有所不同?

    在进行任何 I2C 通信以更改电压之前、IC 是否以1.2V 电压加电?

    如何确定 SET0和芯片 ID 寄存器值? 您能否通过查看示波器上的实际信号来进行双重检查?

    如何实现 I2C 上拉电阻器?

    欢迎您与 Arrow 返程、让我们再次核对我们的侧边。 但是、我们也可以并行解决这些问题。
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    没问题-感谢您的帮助。

    该板的使用属于大规模生产、因此我们已每年发货~20K 几年。 产量高、回报率低。
    在该样本上捕获该值的原因是、我们最近在内部测试实验室中看到一个器件的电流消耗异常高。
    它可能自2017年以来一直在实验室中使用。

    我不确定电源从一开始是否提供1.2V 电压、并且高于正常电压导致消费类芯片中随着时间的推移出现故障、 或者电源最初是否提供0.9V 电压并因某种程度的压力随时间的推移而损坏...

    我们不测量生产中的电压电平、仅测量单位电流消耗、因此遗憾的是、我们没有统计数据来显示 MP 单位的电压输出分布。

    但是、该设计已被证明在所有 MP 前样本中使用相同的设置提供0.9V 电压、因此我们相信这仅限于某些器件。
    我们昨天在生产的设备上进行了测试、结果一切正常。

    在进行任何 I2C 通信之前、"有问题"单元以1.2V 的电压加电。

    我们通过 SW 确定了 SET0和芯片 ID 寄存器值-通过主 CPU 上的 I2C 主设备执行 I2C 读取、并打印到控制台。 我没有进行示波器测量来捕获电气信号。 我下周可以这样做、只是为了确保。

    I2C 上拉电阻非常强大- 1.5K 拉至1V8。 总线上有以下器件:
    主 CPU - TPS62361B - TMP103 - PCA9306电平转换器至3V3 - MMA7660 - ATSHA204A。
    3V3侧的上拉电阻为2K7。

    我将在下周与 Arrow 讨论一次可能的返程。

    非常感谢您的帮助-祝您度过一个愉快的周末!

    Jørgen μ A
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    感谢您的讲解。

    您还可以将其中一个故障 IC 放在 EVM 上、以查看其如何在那里通电。
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    您好、Jorgen、

    您是否能够验证 EVM 上的行为? 您是否已使用 Arrow 启动退货?
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    尊敬的 Chris:

    我们没有可用的 EVM、因此我没有机会将芯片移到测试中。
    我已开始使用 Arrow 进行退货流程、但尚未发货。

    您更喜欢在我们的电路板上接收芯片、还是去焊? 它打开的 PCB 由 USB (USB-C 连接器)供电、并且非常小。 无需与电路板进行交互即可启动电源、因此、如果我们按原样发货、则除了连接 USB 之外、"故障"情形应可重现、而无需任何交互。

    此致、
    Jørgen μ A
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    箭头可以进行确认、但通常我们/他们只需要 IC、而不需要您的电路板/产品。

    我将关闭此主题、但如果需要进一步的帮助、请随时回复。
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    您好、Chris 也是。

    很抱歉将此问题重新提出、但我们已完成退货并收到了一份8D 报告、现在我想与您讨论。
    报告参考是 QEM-CCR-0194-01149。

    器件的一个角落似乎发生了一些切屑、但我认为在我们对芯片进行解焊时可能会发生这种情况、并且这可能与我们最初报告的问题没有直接关系。

    我更感兴趣的是报告第4页的图2、其中三个焊盘完全干净-在脱焊之后焊球上没有焊料痕迹。
    我们的 CM 对此进行了评论、并认为这可能是由于焊球焊接前元件焊盘上存在污染或镍渗透、导致焊球的机械连接、但不存在金属间键合。

    我本来希望 FA 能够对此进行检查并检查这些引脚的可焊性、但他们没有尝试对器件进行重新焊球和功能测试、而是得出结论、故障是由于可见的切屑造成的。

    看看没有焊料流动迹象的引脚、这些是器件上的三个 PGND 引脚。 我假设、如果电源输出级与 GND 之间没有良好连接、输出电压可能会发生变化。

    你怎么看? 我们是否可以要求 FA 团队检查器件的可焊性、即使他们已经完成了分析?

    我担心我们会遇到影响市场上产品的批量相关问题。 通过检查可焊性、我们还可以检查 CM 的声明是否正确、如果不正确、我们还可以深入了解这是否是由其工艺/焊接曲线引起的。

    此致、
    Jørgen μ A
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    您好、Jorgen、

    我们的客户质量工程师将就您的问题单独与您联系。
    非常感谢!

    此致、
    Dorian