主题中讨论的其他器件: TPS25982
您能否澄清 TPS24751上两个 PPAD 散热焊盘的电气连接? 我从数据表说明中了解到、我们应该将较大的焊盘连接到 FET 漏极平面、并且可能将接地端连接到两个散热焊盘中较小的焊盘。 但评估模块显示了连接到接地层的两个焊盘。 这是否意味 着您通过薄氧化层或其他钝化层与裸片具有良好的热连接、但没有电气连接、因此只要我们提供了良好的热路径、我们就可以使用我们想要连接到任一焊盘的任何 PCB 平面? 焊盘之间的面积也是如此、这样我们就可以在整个芯片中心下方安全地使用一个平面吗?
谢谢。