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[参考译文] LM2679：从结点到电路板的热阻值

admin
Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2679
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/790778/lm2679-thermal-resistance-value-from-the-junction-to-the-board

器件型号：LM2679

您好、E2E、

美好的一天！  

我正在寻找 LM2679结至电路板的热阻值。 我会搜索数据表 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm2679.pdf 和 E2E 主题、但没有。

您能确认此数据吗？

提前感谢您的帮助。


此致、

Ron

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    Ron、

    客户在寻找什么封装的热性能信息？

    Ambreesh
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    您好、Ambreesh、

    正在寻找 TO-263 (7)封装。  

    谢谢、
    Ron

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    我在此封装中找不到类似器件的信息。
    我将要求建模组获取此数据。
    结果可能需要一两周的时间。
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    TI__Guru**** 2382480 points
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    谢谢 Frank！ 我们将等待您的更新。


    此致、
    Ron
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    您好 Ron、

    请您向 Frank 提供您的电子邮件地址、以便他在获得您所需的数据后可以直接回复您。
  • 0
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    尊敬的 David：

    我们将直接向他发送电子邮件。

    此致、
    Ron