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[参考译文] UCC27524A：输出脉冲电流能力和顶部金属垫功能

admin
Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC27524A, UCC27511A

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/795959/ucc27524a-output-pulse-current-capability-and-top-metal-pad-function

器件型号：UCC27524A
主题中讨论的其他器件： UCC27511A

您好！

我正在进行栅极驱动器设计、有两个问题。 可以帮帮我吗？

UCC27524A 数据表的第7.1节绝对最大额定值显示拉电流/灌电流在0.5us 内不应超过5A。 只要 I*i*t 在5A*5A*0.5us =12.5A*A*us 之内，该器件是否能够在更短的时间内处理更高的电流？ 例如，该器件能否以6A 电流安全运行10ns (0.36A*a*us)？

UCC27524ADGNR 的 MSOP-PowerPAD 封装 在顶部外壳上暴露了心垫。 数据表提到底部焊盘连接到器件基板、但没有提到顶部焊盘。 顶部焊盘是电气连接还是热连接到内部器件？ 如果散热器安装在顶部散热垫上、效果如何？ 将顶部焊盘连接到 GND 是否电气安全？  

谢谢你。  

此致、

振宇

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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Zhenyu、

    感谢您对我们的司机的关注、我叫来自高功率驱动器团队的 Mamadou Diallo、我将帮助您解决问题。

    1、5A/0.5us 绝对最大规格表示驱动器的最大拉电流能力为5A、驱动器只能维持这么高的电流
    峰值拉电流0.5us。 但是、从灌电流的角度来看、您可能需要小心、我们不建议在数据表中指定的建议运行条件之外运行器件。 即使在很短的时间内、驱动器也可能无法灌入6A 的电流。 您真的需要这么大的拉电流/灌电流能力吗？ 它用于什么应用？

    2.是的、如果需要、散热器 PCB 接地连接是可行的。 我不确定开关频率和负载是多少、但如果您可能不需要散热器的话。

    此致、

    -Mamadou
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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mamadou、

    这是对电源效率有较高要求的行业应用。 为了提高功效、需要尽快关闭 MOSFET。 因此、在估计的最坏情况下、栅极驱动器灌电流可能超过5A 达数十纳秒。 您能解释一下如何确定5A/0.5us 标准吗？ 限制因素是什么？ 然后、我可以决定如何继续。  

    在散热方面、顶部焊盘是否与底部焊盘一样有效？  

    谢谢、

    振宇

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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Zhenyu、

    我们器件的驱动电流是设计参数、因此尝试通过驱动器灌入6A 电流可能会(随着时间的推移)出现可靠性问题、因为您正在对下面重点介绍的内部下拉 FET Rol 施加应力、这可能无法随着时间的推移而持续。
    从我在使用此驱动器的大多数应用中可以看出、底部焊盘以及外部栅极电阻通常足以充分帮助从驱动器中耗散功率。

    您可能还想将 UCC27511A 等2个单通道驱动器视为替代驱动器、该驱动器能够吸收高达8A 的电流并为 MOSFET 提供4A 的电流、足以满足您的应用需求、并具有可进行权衡的电路板空间。

    如果您有其他问题、请告知我们、如果您有问题、请按绿色按钮。

    此致、

    -Mamadou
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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Mamadou、

    我在另一篇文章中看到 TI 认为5.9A 灌电流不是问题： e2e.ti.com/.../584790

    我不是在讨论底部的焊盘。 我想知道器件顶部暴露的金属区域。 顶部焊盘的散热效果是否有利于散热？ 将顶部焊盘连接到 GND 电位是否电气安全？

    谢谢、

    振宇
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    TI__Guru**** 2502205 points
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    您好、Zhenyu、

    正如我在前一封电子邮件中所述、底部焊盘通常足以帮助降低功率耗散(假设驱动器在指定的结温范围内运行)。 但是、您也可以使用封装顶部的散热器来提供帮助。 外露散热焊盘内部接地。

    我对灌电流的关注是驱动器在此类应用中的长期可持续性。
    但您可能会自行考虑。

    此致、

    -Mamadou