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[参考译文] BQ24092：外露焊盘尺寸和电路板布局

admin
Guru**** 1478875 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/842996/bq24092-exposed-pad-dimensions-and-board-layouts

器件型号：BQ24092

本部件的数据表(http://www.ti.com/lit/ds/symlink/bq24095.pdf)。在第35至39页中，描述了两种不同的“外露散热焊盘尺寸”以及相同部件和封装的相应电路板布局示例。 它们为什么不同、应该使用哪一个？

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    TI__Guru**** 1478875 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好

    该器件可根据可用性使用两个引线框选项进行组装、并且每个引线框具有不同的散热焊盘尺寸/电路板布局。

    我会再检查一下这个问题、下周晚些时候向您提供最新信息。

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    TI__Guru**** 1478875 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好

    一些内部汇编文件已更改、因此仅使用第39页上的封装。  这是一段时间以来一直使用的方法。

    请参见下面的。

    更新工程图。