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[参考译文] CSD17575Q3：SON3X3封装尺寸

admin
Guru**** 666710 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD17304Q3, CSD17575Q3
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/842097/csd17575q3-son3x3-package-footprints

器件型号：CSD17575Q3
主题中讨论的其他器件：CSD17304Q3、

比较两个器件数据表(CSD17575Q3和 CSD17304Q3)与相同封装(SON 3.3mmx3.3mm)、看看推荐的封装：

1) 1)建议封装图注释 M0143-01针对 CSD17304Q3显示了标准 QFN 封装- 除了模板/焊锡膏图外、还有两侧"翼"从封装中心的主焊盘中出来(这是为了将焊膏沉积在第一个图的焊料掩膜上吗？)

2) 2) CSD17575Q3 显示了更标准的 QFN 封装、其中包含"建议的模板图"、但未显示这些侧面的"翼板"

此"Q3"封装的推荐封装尺寸是多少？  这两个选项卡未包含在此封装的所有"推荐尺寸"图中、这是否有原因？

谢谢- James

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    TI__Guru**** 666710 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 James：

    感谢您关注 TI FET。 我已经向 SMT 专家咨询、以回答您的问题。 CSD17304Q3数据表早于 CSD17575Q3、信息可能已更改、但数据表未更新。 我将在收到更多信息后立即向您发送更详细的回复。

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    TI__Guru**** 666710 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 James：

    我已向 SMT 专家确认 CSD17304Q3数据表中的信息已过时。 阴影区域表示元件尺寸。 没有颜色的较大区域是 PCB 焊盘。 数据表未提供任何模板信息。 我们计划更新此数据表、但可能需要一些时间才能完成。 同时、CSD17575Q3的数据表包含 PCB 焊盘图案和丝印板。 这些图是正确的。 请将其用于您的设计。