[参考译文] TPS734：如何测量 LDO 噪声的交流耦合电容器结构5100uF SLYY076

您好、Neil、

您正在走正确的道路。 在过去几年中、用于该应用手册和我们大多数噪声测量的交流耦合电容器是使用大量 MLCC (多层陶瓷电容器)构建的。 这样做的原因有几个、包括：MLCC 相当容易获得、ESR/ESL 较低、易于使用且未极化。

至于潜在陷阱、大多数人都忘记了、但您提到的是电容器的额定电压。 一般而言、当对 MLCC 施加电压时、其降额会非常严重、因此务必要清楚在交流耦合电容器的端子上施加的最大电压是多少、以便您可以选择具有足够高组合的电容器 电容器值和额定电压的乘法、以获得您计算得出的电容。  

由于我们是手动构建这些滤波器并使用 MLCC、因此我们能够通过垂直堆叠电容器来缩小滤波器板的 x y 尺寸。 这就是我们从应用手册中的图2转到图3的方法。  如果您选择为您的构建堆叠电容器、这意味着您必须自行完成、因为电路板外壳不会以这种方式组装电容器、并且在焊接时应小心不要使电容器过热、以免损坏内部拨号器。

我要说、如图3所示、我们在电容器周围构建了一个屏蔽盒、以帮助屏蔽耦合到交流耦合电容器任一侧的任何潜在环境噪声、 但我无法说、我在测量中看到过明显的差异、因此对于大多数应用而言、这可能是过度的。  

如果您有任何其他问题、请告诉我。