我们有一个定制 PCB、其中 使用 TPSM84209RKHR 作为初始24V 至6V 电源。 还有7个其他电源接受6V 电压并提供其他电压。 3.3V、1.8V、1.5V、1.2V 和1.0V 是降压稳压 器、3.3V LDO 和0.75V DDR3终端电源。 我们有2块 TPSM84209烧坏的板。 一个是我们已经调查过的、另一个仍然不在现场、工程师正在为电路板开发代码。 我们看到 Get 如此之热、以至于 Vin 引脚焊接到 PCB 上的铜焊盘上。 它还会在 Vin 引脚和下面的接地层之间对 PCB 进行碳化处理。 当 TPSM84209和属于24V 电路的其他几个组件(输入滤波电容器等)被移除时、Vin 引脚与接地之间仍有大约330欧姆的电阻。 如果你看芯片在显微镜下，看起来好像有人在 Vin 引脚周围放了一个小小的吹枪。
IC 烧坏的两次都是在工程师对电路板通电后立即发生的。 他与电路板合作了数小时、在断电和通电之间对 FPGA 中的代码进行了微小的更改。 同一代码在另一个板上运行正常。 当我们移除烧毁的 TPSM84209并直接为电路板的其余部分提供6V 电压时、6V 时的总电流消耗仅为0.5A、电路板正常工作。 因此、看起来我们消耗的电流不是太大。 即使我们可能在上电时消耗过多电流、IC 也具有过流和过热保护、我认为这将对其进行保护。 这似乎是 IC 内部发生的事情、也可能是 PCB 问题。 我已验证我们的原理图是否与 Webench 原理图相匹配。
该板还通过 RS485连接到单独的板。 每个电路板都有自己的电源。 它们之间在与 RS485相同的连接器上有一个接地连接。 在该板上、接地线直接接地。 在连接的电路板上、接地线通过100欧姆电阻与接地端分离。 使用电路板的工程师认为这可能是接地问题、因为 TPSM84209烧毁的两次时间都是电路板连接在一起的时候。
我们被骗了。 与 TI 技术支持人员的交谈指向我们这里。 我已经提供了尽可能多的信息、如果需要、我可以提供更多信息。 有人有什么想法吗？
谢谢、
乍得
