主题中讨论的其他器件: ISO7831、 UCC27712、 LM1117、 LM3410
尊敬的 TI 员工:
我们计划将 LMG3411R150设计用于子卡中的图腾柱 PFC 高速桥臂。
在4层 PCB 中、仅使用顶层进行放置、而底部仅使用外壳进行冷却。 发现最好的隔离器解决方案是 Infineon 的 SOI 电平位移。 因为不需要 ISO 电源。
如果将 ISO 电源与数字隔离器一起使用、例如 SN6506与 ISO7831一起使用、请考虑良好的布局、需要使用顶层和底层。
那么、我是否知道 TI 有半桥电平600V 移位解决方案?