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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/836240/ucc28710-total-power-dissipation-pd-and-maximum-case-temperature-tcmax
您好、E2E、
你好。 我们的客户正在寻找 UCC28710D 的总功率耗散(PD)和最高外壳温度(Tcmax)。 数据表中没有此信息、是否有方法计算这些参数？ 提前感谢您的帮助。
此致、 卡洛
卡洛
在数据表的绝对最大值部分(第7.1节、第4页)中、UCC28710的最高结温为150°C 数据表的热性能信息(第4页、第7.4节)中包含了封装热阻。 以下应用手册 http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf 介绍了如何使用此信息来确定 UCC28710的最大外壳温度和总功耗是多少。 最终数字取决于系统级设计注意事项、例如气流和 PCB 铜面积、因此需要计算这些参数。
此致、
Eric
在应用手册中、仅提供了计算结温的方法。 我是否可以使用相同的公式来查找外壳温度和功率耗散
应用手册的第2节(第6页)介绍 了结点到外壳的计算方法。
UCC28710的限制是结温不能超过绝对最大值150°C /建议最大值125°C 封装的散热程度将决定最大外壳温度和功率耗散。 数据表的第7.4节(第4页)提供了 UCC28710的 RθJC (顶部)、RθJB、ψJT 和 ψJB 参数。 应用手册 http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf 的第2节 介绍了如何使用这些参数计算最大功率和外壳温度。 我们无法为客户执行此计算、因为它取决于系统参数、例如只有客户知道的铜散热器和气流量。
