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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1168814/csd15380f3-2oz-copper-recommendation
我发现不建议将此器件与大于1oz 的铜一起使用。 是否有类似的 FET (泄漏极低)可以处理2oz？
您好 Ben、
感谢您关注 TI FET。 PCB 铜厚度与影响焊盘尺寸的纵横比直接相关。 铜越厚、PCB 焊盘就越大。 因此、对于这个具有小焊盘的 FemtoFET、PCB 铜厚度将限制为1oz。 下面是 FemtoFET SMT 指南的链接。
https://www.ti.com/lit/ug/slra003d/slra003d.pdf
TI 提供采用2x2mm SON 封装的替代器件：CSD15571Q2或 CSD71571Q2。 请告诉我是否可以提供进一步的帮助。
此致、
John Wallace
TI FET 应用
跟进以查看您的问题是否已解决。 请告诉我是否可以提供进一步的帮助。
John
深入了解这一点、只要我们在这些 femtofet 上具有适当的阻焊层边界、我们就可以使用2oz 铜。 是这样吗？
我与我们的 SMT 专家分享了您的问题。 他的反馈如下。 我们非常乐意查看您的焊盘设计和 PCB 布局。
根据宽高比、可以使用2oz 铜的 PCB 布局 PCB、PCB 焊盘金属尺寸也是如此。 然后使用阻焊层控制焊盘尺寸。
金属焊盘可能具有偏移位置、以保持焊盘之间的最小间距。
这是一款具有小焊盘的小尺寸器件。 布局将会是一个小挑战。
请告诉我这是否解决了您的问题。 正如我在前一个答复中所说的、我们很高兴能审查您的焊盘设计和 PCB 布局。 如果您需要进一步的帮助、请随时与我联系。 现在、我将关闭该线程。 您可以随时重新打开或启动新线程。
