我们对 UC3708DW 有疑问。
请告诉我们 UC3708DW (SOIC 封装)的 μ Θja。
此致、
西泽高郎
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您好、Takahiro-San、
感谢您关注我们的器件、我叫 Mamadou Diallo、我是支持低侧驱动器的 AE。
这是一个较旧的器件、因此数据可能不易获得。 但是、根据所关注的特定功能、我们提供了适用于新设计的优化驱动器。 我可能会对我们最新的双路低侧驱动器感兴趣、例如 UCC27524 (双路低侧驱动器)或 UCC27524A (具有负输入处理能力的双路低侧驱动器)。 对于 SOIC (8)封装、两种器件均具有 Theta-Ja = 130.9°C/W。
此外、这些器件将提供更好的开关特性、更强的驱动电流和更好的通道间延迟匹配 UC3708。
请单击绿色按钮确认此问题是否能解决您的问题、或者通过发布此主题让我们知道您是否有进一步的问题。
谢谢。
此致、
-Mamadou
此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供,并受 TI 重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)的约束。
您好、Takahiro-San、
感谢后续行动。
我建议使用这些替代器件、因为我希望确保我们的客户在其应用中使用具有更好开关特性、更强驱动电流和更现代工艺技术的最优化的驱动器、使其适合当今的应用。
我将研究该器件的任何可用数据、但请记住、该热参数不仅取决于封装、还取决于系统级特性、例如 PCB 布局和外部环境温度。 了解其系统后、客户还可以使用随附应用手册中的方程式2来估算 RθJA (有效)。
此致、
-Mamadou
此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供,并受 TI 重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)的约束。
您好、Takahiro-San、
感谢您的耐心等待。
我仍在处理这一请求。 请接受我的朋友请求、我可以通过电子邮件直接向您更新。
同时、我将把这个线程标记为已解析并将其关闭。
如果您有其他应用相关问题、请告知我们。
此致、
-Mamadou
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