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[参考译文] TL1431-SP：S-GDFP-F10封装

admin
Guru**** 2535750 points
Other Parts Discussed in Thread: TL1431-SP, LM4050QML-SP

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/791774/tl1431-sp-s-gdfp-f10-footprint

器件型号：TL1431-SP
主题中讨论的其他器件： LM4050QML-SP

TL1431-SP 是否有建议的封装(S-GDFP-F10封装)？

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    TI__Guru**** 2535750 points
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    您好、Rod、

    S-GDFP-F10是标准10引线扁平封装。   可以将引线修整并形成标准10引线 SOIC 封装。

    该封装的引脚分配不包含在数据集中、因此我在此附上一份副本。

    基尔比

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    TI__Guru**** 2535750 points
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    您好、Kirby、

    感谢您的快速响应。 并非所有制造商都符合建议的 IPC 封装要求、因此特别需要从制造商那里获得建议的封装、尤其是对于航空航天组件。 TI 不会就封装尺寸提供建议？

    此致、

    销杆

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    TI__Guru**** 2535750 points
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    它是一个扁平封装、因此可以根据用户的需要修整和形成导联。 一些密耳和太空客户对引线弯曲和引线长度有不同的要求。

    我们确实在同一封装中提供了一些航天产品、这些产品的引线已经按照商业塑料封装中使用的10引线 SOIC 标准进行了修整。 另一个航天级基准示例是 LM4050QML-SP。 您可以在该部件的数据表中看到引线尺寸。