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[参考译文] LMG1205:多个器件的热膨胀系数(CTE)

Guru**** 2382190 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG1205
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/789590/lmg1205-coefficient-of-thermal-expansion-cte-for-several-parts

器件型号:LMG1205

你好!  我正在对使用大量 TI 器件的装配体进行热循环耐久性分析。

您能不能告诉我以下电源管理部件的热膨胀系数(CTE):

LMG1205YFXR

LM4040C25MDBZTEP

TPS3813K33MDBVREP

TPS3808G01MDBVTEP

UCC2808AQDR-2EP

ISO5852SMDWREP

UCC2808AQDR-2EP

(抱歉、器件数量!)

提前感谢您的帮助!

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    尊敬的 David:

    感谢您提出有关 LMG1205的问题、
    为 LMG1205提供支持的高压栅极驱动器团队的 IM 部分。 我应该能够从封装团队那里获得一些有关这方面的信息。
    让我至少在本周结束时向您介绍 LMG1205 CTE。

    谢谢、
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    很棒! 谢谢!

    您是否还能够获得我列出的其他6个器件的此信息?
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    David、
    用于塑料封装器件的所有 CTE 将具有与此 e2e 文章中所述相同的结果:e2e.ti.com/.../789140

    模压化合物的 CTE 被视为 NDA、必要时将更加努力地提供。 对于 BLR 和焊料研究、与引线框相比、我预计模压混合物的影响最小甚至没有影响。

    此致、
    涉水
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    感谢您对此的帮助!