[参考译文] TPS25221：关于限流容差

您好！

您发布的表是实际测试参数。

上面的公式是设计公式、其中包括由温度和工艺引起的容差、但不包括电阻器容差。

您一定可以参考上面的公式来选择电流限制值。

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如果您认为已解决、请单击"问题已解决"按钮。

谢谢。

感谢您回答我的问题。

我了解 到、该公式包括温度和工艺引起的容差。

假设表的值是实际测试参数、 是否存在电流限制函数使用公式在计算值范围之外工作的情况？

227mA (最小值)/261mA (标称值)/294mA (最大值)  max-min=67mA ：计算值 R=210kΩ±0% ，包括温度和过程引起的容差

225mA (最小值)/261mA (标称值)/297mA (最大值)  max-min=72mA ：计算值 R=210kΩ±1% ，包括温度和过程引起的容差

216mA (最小值)/261mA (标称值)/309mA (最大值)  max-min=93mA ：计算值 R=210kΩ±5%，包括温度和过程引起的容差

210mA (min)/                      / 370mA (max)  max-min=160mA ：表中210kΩ 的实际测试参数、RILIM=8 Ω、-40℃≦Tj≦125℃

您好！

我知道您的担忧。

我认为数据表"温度和工艺引起的变化"意味着影响内部电路精度的温度变化很小。

[-40、125]是处于更严格条件下的高-低温度测试。

表参数由数千个 IC 测试获得、 并由 TI 提供保护。  您也可以参阅公式 、也可以参阅第17页的表3。

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您好！

是的、它考虑的是实际值、裕度以及 CPK 值。

通常、我们可以承受几毫安的权衡。

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你(们)好

我批准。  非常感谢！