器件：uA78M05IDCYR
输入电压：22V
输出电压：5V
输出电流：50mA
问题描述：当输入电压高达22V 且电流为50mA (环境温度为25度)时、输出电压变为异常、最终下降到0V。 为什么？
在 d/s 中、显示出有内部热过载保护。 触发条件是什么？ 最大值是多少 芯片上的额定功率？
请在此处查看测试的波形。
请帮助解决此问题。 谢谢。
您好 Brian、
在22VIN 和5V@50mA 输出电压下、耗散功率为0.85W。 根据封装的热性能、这一点根本不应成为问题：
在 KTT 封装中、最坏情况是环境温度上升仅为21.5C。 话虽如此、TJA 数字采用 JEDEC 标准高 K 电路板。
您是否使用安装在 PCB 上的器件进行测试？
数据表中未明确说明热保护的生效位置、但由于绝对最大结温在150C 下列出、我怀疑在该温度附近的某个位置生效。
这 是一篇关于 热性能的很好的文章。
但愿这对您有所帮助。
线性稳压器上的功率损耗 应为 VIN*IIN-VOUT*IOUT， 该值将小于您提供的值。 Ta 约为25度、 产品的另一个功能不起作用、因此 PCB 温度必须低于40°C。
如何定义环境点？
测试条件不超过规格、但 为什么输出电压异常？
此 IC 有任何限制吗？
此外，我有一个或多个在条件下的测试，但输出也异常。
通道2：输入电压：20V
通道4：输出电压：5V
通道1：输出电流：100mA
您好 Brian、
JEDEC 标准可免费下载。 链接如下： https://www.jedec.org/sites/default/files/docs/jesd51-12.pdf
您只需注册即可。
这是一种标准布局、用于轻松比较相似封装之间的热参数。 这不是理想的布局。 我们的数据表使用采用 JEDEC 标准高 K 电路板的热参数。
该应用报告 说明了不同布局如何影响热性能、关键要点是散热焊盘周围的覆铜越好、性能越好。
您只需以相同的负载电流降低输入电压、即可确认器件是否进入热关断状态。 如果您有空间、那么改用 TO-252封装将会大有帮助。
采用 TO-220封装、VIN 为20V、VOUT 为5V、电流为100mA、该器件的功耗仍为1.5W (考虑到 IQ、为1.62W)。 因此、相对于~86C、高于环境温度的热上升将为~49C。 同样、这两个数字在布局适当的情况下会稍低一些。
但愿这对您有所帮助。
你好、JC、
新年快乐！
客户希望估算 uA78M05 SOT-223封装的 PCB 冷却面积。 您能否提供 uA78M05的热阻信息或仿真结果？ 因此、客户可以尝试估算关键设计的 PCB 面积。 (该电路板已经进行了大规模生产、客户不希望大幅修改 PCB)
例如：铜面积与热阻 θJA 和功率耗散之间的关系。
以下图表是从其他供应商处获得的。
您好、YUwei、
很抱歉耽误你的时间。 我在美国休假时不在办公室。
JEDEC 中的2s2p 是指具有2个信号平面(理想情况下用于信号布线)和2个电源平面的电路板。 信号平面对电路板的热性能没有太大影响。 当查看 TPS7A90或 TPS7A83A 等更复杂的 LDO 时、这一点更有意义。
要回答您的其他问题：
UA78M05IDCYR (SOT223)和其他封装的最大功率损耗是多少？ * UA78具有热保护功能，因此在热模变热时可以自我保护。 为了实现可靠的设计、您需要确保您的设计能够使 Tj 低于125C。 因此、所需封装的 TJA 参数将有助于估算该值。
UA78M05IDCYR 的最大输入电压是多少？ *绝对最大输入电压为35V。 建议最大值为30V
UA78M05IDCYR 在最大输入电压和 Ta=25C 时的最大输出电流是多少 *请参阅下面的内容和上述问题：
我们是否可以参考任何有关 LDO 的设计指南？ * 以上推荐的应用报告对于了解布局如何优化热性能而言，确实是最佳选择。
我希望这有助于回答您的问题。
