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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/856195/lmz14203ext-junction-to-case-bottom-thermal-resistance
大家好、
我们的客户正在寻找 LMZ14203EXTTZ/NOPB 的结至外壳底部热阻。
谢谢！
此致、
卡尔·拉米雷斯
您好、Carl、
我已提交此器件的热性能申请。 请预计大约1-2周、以获得模型结果。
Jimmy
我还没有听到过热建模团队的反馈。 但是、如果您的客户需要开始仿真、他们可以对结至外壳底部热阻进行粗略估算。
由于该器件具有大型外露散热焊盘、因此我不希望结至底部热阻大于结至外壳顶部电阻。 如果您的客户需要一个数字、也许您可以使用1.9C/W 作为较差情况下的电阻粗略估算。
当建模团队开始仿真时、我将等待他们提供更多信息。
你好、Jimmy、
感谢您提供信息。 同时、我将向客户告知粗略估算。 此致、 卡尔·拉米雷斯
我现在将关闭此线程、因为该线程将在一段时间不活动后关闭。 但是、我仍在等待分析、因为这是假日季、所以可能会延迟回复。 如果您对此有任何疑问、可通过 TI 电子邮件直接与我联系、并获取进度更新。
感谢您的更新。 我们将等待进一步的信息。 此致、 Carl
尊敬的 CAR：
我已离线回复您。 让我们继续在那里进行讨论。
