我希望在自然对流条件下获得 LMZ23608TZE/NOPB 的结至外壳(底部)热阻。 数据表列出了结至外壳(顶部)和结至环境(底部)、但未列出结至外壳(底部)。 基于 NDY 封装底部有一个外露焊盘这一事实 、我认为结至外壳(底部)电阻小于结至外壳(顶部) 1.0°C/W、但我不确定具体数值是多少。
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我希望在自然对流条件下获得 LMZ23608TZE/NOPB 的结至外壳(底部)热阻。 数据表列出了结至外壳(顶部)和结至环境(底部)、但未列出结至外壳(底部)。 基于 NDY 封装底部有一个外露焊盘这一事实 、我认为结至外壳(底部)电阻小于结至外壳(顶部) 1.0°C/W、但我不确定具体数值是多少。
您好 Denislav、这很好、我的分析将于今天下午进行。 这是指向数据表 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lmz23608.pdf 的链接
数据表上的第4页 列出 了结至环境9.9 C/W 和结至外壳(顶部)、1C/W (因此无需验证这些数值)的封装热阻值。 如果您找不到确切的数字、我只需要对结至外壳(底部)进行合理的焊球停放估算。 例如、保守估计值低于10C/W 是很好的。 现在、我将9.9 C/W (这很可能不正确)的结至环境温度数值用作占位符、但我怀疑 实际数值 远低于该数值、因为封装在 底部有外露焊盘、因此具有热增强功能。 非常感谢您及时的回答。 感谢你的帮助。
Johanna 您好、
我想仔细检查1C/W 结至外壳(顶部)是否实际到底部、数据表中可能会出现错误。 我还无法确认这一点。
但无论如何、芯片背板内部连接到大外露焊盘上、类似于 TO-263封装。 我认为、作为一个估算值、从结点到底部的热阻将低于2C/W 也许在分析中使用2C/W 作为最坏的情况、甚至1.5C/W 就足够了。
我希望这对目前的情况有所帮助。
明天、我将再次尝试与团队确认1C/W 结至最高规格、并在此报告。
谢谢、
Denislav