[参考译文] LMZ23608：LMZ23608TZE/NOPB 的结至外壳(底部)热阻

您好！

我们将由工程师来查看它。

好的、谢谢 Neal。

Johanna 您好、

我将仔细检查1C/W 数字以及我们是否有更多数据。 我希望在今天晚些时候向您提供意见。

谢谢、

Denislav

您好 Denislav、这很好、我的分析将于今天下午进行。 这是指向数据表 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lmz23608.pdf 的链接

数据表上的第4页 列出 了结至环境9.9 C/W 和结至外壳(顶部)、1C/W (因此无需验证这些数值)的封装热阻值。 如果您找不到确切的数字、我只需要对结至外壳(底部)进行合理的焊球停放估算。 例如、保守估计值低于10C/W 是很好的。 现在、我将9.9 C/W (这很可能不正确)的结至环境温度数值用作占位符、但我怀疑 实际数值 远低于该数值、因为封装在 底部有外露焊盘、因此具有热增强功能。 非常感谢您及时的回答。 感谢你的帮助。

Johanna 您好、

我想仔细检查1C/W 结至外壳(顶部)是否实际到底部、数据表中可能会出现错误。 我还无法确认这一点。

但无论如何、芯片背板内部连接到大外露焊盘上、类似于 TO-263封装。 我认为、作为一个估算值、从结点到底部的热阻将低于2C/W 也许在分析中使用2C/W 作为最坏的情况、甚至1.5C/W 就足够了。  

我希望这对目前的情况有所帮助。

明天、我将再次尝试与团队确认1C/W 结至最高规格、并在此报告。

谢谢、

Denislav

Johanna 您好、

我还没有收到确认、但本周大部分团队都在外。

我认为2C/W 是一个很保守的数字。 在下周得到确认后、我将报告任何可能的更改。  

谢谢、  

Denislav