• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 6 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 175 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS63050：TPS63050YFFR 焊盘图案布局信息

admin
Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS63050

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/834834/tps63050-tps63050yffr-land-pattern-layout-information

器件型号：TPS63050

您好、先生、

您能否帮助提供 焊盘图案布局信息？

我在 TI 网站上搜索：

http://www.ti.com/lit/ml/mxbg163b/mxbg163b.pdf 

但不显示"D"和"E"值。

同时，TI 网站显示 DSBGA (12引脚)的长度为2.0mm，但 TPS63050YFFR 数据显示的是封装尺寸为1.56*1.16mm。

请确认 DSBGA (12引脚)的封装尺寸。

此致、

Driscoll

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Driscol、

    同一封装名称的 D 和 E 尺寸可能不同、这取决于器件芯片尺寸。 数据表中始终提供正确的 D 和 E 尺寸。

    TPS63050数据表中缺少机械数据页、首页表中的大小也错误、我们正在努力纠正这些错误。 同时、这里是以前的数据表版本：

    e2e.ti.com/.../YFF0012-_2D00_-TPS63050.pdf


    这里是之前的数据表版本：
    e2e.ti.com/.../2047.tps63050_5F00_old.pdf

    此致、
    密耳

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、先生、

    我是否可以与您再次确认 DS 充电规格为1.7mm * 1.3mm、对吧？

    谢谢~

    此致、

    Driscoll

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Driscoll、

    (标称值)尺寸为1.696 mm x 1.286 mm、将在下一个数据表修订版中对此进行更正。

    此致、
    密耳

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、先生、

    我对阻焊层还有另一个问题。

    我在封装图中看到了两个不同的阻焊层图。

    有什么区别？ TI 建议使用左侧的图？

    此致、

    Driscoll

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Driscoll：

    这是一个非常有趣的问题。 据我所知、左图是针对非阻焊层而设计的、而右侧图是针对阻焊层而设计的。

    请允许我向团队核实为什么更喜欢左边。 感谢您耐心等待。

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Driscoll：

    感谢您耐心等待。 团队期间会进行讨论。  初步 结论 与建议的数据表相冲突。

    请查看以下内容：

    "在 SMD (阻焊层定义的焊盘)上，阻焊层始终与 BGA 焊盘应该打开的尺寸完全一致，因为如果焊盘通过一条线 A 多边形或一条过孔连接，则焊盘开口定义的开孔尺寸是独立的。 如果间距小于0.5mm，我们建议使用 SMD (遗憾的是，数据表中通常不正确)。
    在 NSMD (非阻焊层限定焊盘)上，焊盘的尺寸可能略有不同，因为铜和耐焊接之间的间隙主要为1.968mil (默认值，有时需要根据间距进行修改)。
    如果看 NSMD 焊盘、您可以看到、如果焊盘连接为多边形、则金属部分会更大、因为多边形的铜将填充阻焊层定义的整个开口。 不同的焊盘尺寸可能会导致问题、例如器件中稍后出现的破裂或焊接问题等
    如果2个焊盘和300um 焊盘之间的距离为0.5mm、则 NSMD 标准没有问题、但焊盘尺寸小于0.4mm、需要制造 SMD。
    或最小过孔具有300um 焊盘、我们可以将其放置在 BGA 焊盘中、因此对于使用过孔或连接到焊盘的多边形作为另一个使用线性连接的焊盘、NSMD 的焊盘总是更大。
    我们通常使用 NSMD、但会使焊料的间隙对铜抗零、因此我们将得到与 SMD 焊盘相同的焊盘、但我们需要修改 PCB 中的器件封装。


    TPS63050YFF 的间距为0.4mm、其 Padsize 为典型值。 250um、因此通常建议使用 SMD 焊盘。"

    如果有任何更新、我会告诉您。