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[参考译文] UCC256301:UCC256301高压启动方案

Guru**** 2451970 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC256302, UCC256303, UCC256301, UCC256403

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/834943/ucc256301-ucc256301-hv-startup-prolbem

器件型号:UCC256301
主题中讨论的其他器件:UCC256302UCC256303UCC256403

当系统输入230V AC 和390V DC 输入时、它从390V 中汲取13mA 的电流。

然而,当交流电源被插电时,不会产生 VCC 电压,VCC 电压保持在0.2V 以下。

BLK 电压为1V、采用2M7上部和27k 下部电阻分压器、390V 输入。 HV startip 功能不工作

使用1.2M 和56K 下电阻器时、VCC 引脚上的 BLK 电压为2.8V、VCC 引脚上的电压为1.5V、我猜 VCC 将由 BLK 引脚充电。

能不能有人告诉我 prolbem。

这是一个为期1年的最后一年项目,将于10月到期。 希望不会失败、因为要正确解释、即使不是工程也要投入工作、才能获得通过等级。

我在放大器领域拥有大量创新、但对于我个人而言、让 LLC 完全无法实现、这一点让我感到有点震惊。  

该设计将在公司的音频放大器低噪声电源中实施、它将在几年内销售、如果我不能做到这一点、我将选择扩散到低噪声产品。

是因为 PFC 必须在 LLC 启动之前打开、并且我需要更改为 UCC256302芯片。 我认为这是不可比的

或者、是因为系统需要230V 上的外部电路、而我没有这些电路、我只有两个二极管和两个1/2W 电阻器从230V 交流电压馈送到 HV 引脚。

第一次通过 ESD 损坏器件、手动焊接过热。

使用拾取式放置 SMD 机器和合适的 SMD 烤箱来重建整个东西

安装时、还使用 ESD 预防措施的中等安装件、带有自然腕带、垫、并通过1M 将 LLC 的 GND 连接到电源。

重膨胀后、剂量仍然不起作用。

我和 PHD 演讲对 prolbem 和如何解决它没有什么想法

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Henry

    您是如何设计电路板的?  我们建议您使用我们的 Excel 设计计算 器 http://www.ti.com/lit/zip/sluc634 来验证您的设计中没有错误。

    我的理解是、您遇到的问题是不会产生偏置 VCC 电压。  如果您不确定要使用哪种型号的 UCC25630x、请查看以下选择指南、以确保您使用的型号包含 您要查找的 http://www.ti.com/lit/sg/slyt728/slyt728.pdf 功能。  如果您不需要 x 电容器放电功能、我们建议您切换至 UCC256302或 UCC256303

    UCC256301自偏置启动的工作方式是、HV 引脚充当电流源、为 VCC 电容器充电、使其达到使能阈值。  数据表的第7.4.2节(第32页)对此进行了说明。  在原理图中、HV 引脚似乎连接到交流线路和中性点、因此您必须将电源连接到交流端子才能启动。  如果您在那里施加电压、并且 VCC 上的电压没有增加、我建议您验证交流输入电压是否会使其进入 IC。

    对于新设计、我们建议您考虑我们的下一代 LLC 控制器 UCC256403/4。  以下应用手册介绍了此新 IC 为 http://www.ti.com/lit/an/slua966/slua966.pdf 提供的优势

    此致、
    Eric

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我只有基本的切合原则、但他们不会冒犯任何高级课程。 由于 PHD 项目监控器对光耦合器设计具有极高的优先级、而对 LLC 设计具有零优先级、因此我最终使用在线材料学习。

    我使用 TI 的 HV 转移指南设计电路板、有关 SEMI、Infineon、TI LLC 教程设计的 PDF 文件。 此外、还使用为 UCC256301芯片提供的所有技术文档。

    我使用展板来设计原理图、但也使用公式来计算和验证变压器设计是否正确。 在开始创建 PCB 之前、我有100%的工作可信度。 我还创建了一个要使用的 VCR 电容器列表、因此可以微调瞬态响应。 我在 webench 中采用了光耦合器设计、并将对瞬态响应的实值进行微调。 我还查看了光耦设计指南、但它需要测量实际操作系统的运行情况、并进行计算、因此我要进行试验和误差。

    我对数据表和设计指南中 VCC 电压的理解。

    只有2个来自交流电的二极管和一个连接到 HV 引脚的电阻器、并且将 IC 连接到 GND 并提供 VCC 电容器、这才是需要生成 VCC 电压的二极管。 无论在 circut 的其他部位发生什么情况。

    一旦从交流输入生成 VCC 电压、控制器将检测是否存在任何故障条件、否则芯片将开始切换。

    否则、数据表中是否有任何未填入的额外电路。

    是否有人可以通过交流输入确认或告诉我 VCC generateion 的连接。  

    目前、我的结论是、在看不见的情况下、TI 质量控制出了问题、我收到了一个有问题的芯片、该芯片是从慕斯尔购买的。

    我的计划是同时购买 UCC256302和256303、以查看是否可以让 SMPS 运行。  

    第一次安装用手焊接的 IC 芯片、很快就不会过热。  

    使用了第二次 ESD 预防措施和正确的 SMD 安装方法。  

    是 UCC25630x IC、对 ESD 非常敏感、或要求定制烘烤温度曲线以使其正常工作。 使用了标准烘烤配置文件、最高温度为250°C、从30°C 斜升至200°C、再从30°C 斜升至200°C。 我没有精态曲线、但如果它有用、我可以得到它。

    我已通过测量 PCB 上二极管输入端的230V 交流电来确认交流输入、但我没有检查流入 HV 电阻器的电流、因为我看不到这会有什么帮助。

    我还测量了控制器 IC 焊盘上从 HV 引脚到 GND 的电容。移除 IC 后、电容大约为20pF、具有中等精度电容仪表。

    在新 LLC 上市之前、我在设计电路中做了一半、我们不介意在原型放大器中使用稍旧的 IC。

    由于当前的构建只是一个粗略测试、因此最终的构建将使用大多数 SMD 组件来实现、此时新 IC 可能需要考虑、但取决于新 LLC IC 的定价和可用性。  

    谢谢

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Henry

    如果您还没有、我建议您查看以下材料、这些材料涉及谐振 LLC 拓扑和 UCC25630x IC 的基础知识

    Design HB LLC 转换器: https://www.ti.com/seclit/ml/slup263/slup263.pdf

    高性能 LLC 转换器的设计和优化: https://www.ti.com/seclit/ml/slup306/slup306.pdf

    LLC 转换器小信号建模: https://www.ti.com/seclit/wp/slup330/slup330.pdf

    最大限度地提高 LLC 的效率: https://training.ti.com/maximizing-efficiency-your-llc-power-stage?cu=1134585

    使用混合迟滞控制改善 LLC 转换器的瞬态响应 http://www.ti.com/lit/an/slua834/slua834.pdf

    UCC25630x 实用设计指南: http://www.ti.com/lit/an/slua836a/slua836a.pdf

    我还建议订购我们 的 EVM http://www.ti.com/tool/UCC25630-1EVM-291 、以便您可以为已知良好的设计加电并进行测量。

    至于如何生成 VCC 的问题、它的工作原理是让 HV 引脚充当为 VCC 充电的高压电流源。  在 UCC256301中、有一个 FET 配置为用作电流源、因此当对其施加电压时、它将为 VCC 提供充电电流。  一旦 VCC 达到 UVLO 开启阈值、FET 将关闭、禁用电流源并启用 UCC256301。  开关操作将导致辅助绕组生成将驱动 UCC256301的 VCC 电源。  如果 VCC 上没有任何电压、我们建议您验证是否存在施加到 HV 引脚的电压。  如果仍有 VCC、我们建议您验证是否存在将 VCC 保持在 GND 的短路(例如故障组件或焊桥)。

    此致、

    Eric

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    很抱歉耽误你的时间,我很想知道关于原子的想法是什么,所以我等了一个回复。

    我在8月31日得到了原生保护。

    我必须在 IC 芯片的交流输入到接地之间添加两个额外的二极管、就在为 HV 引脚馈电的二极管所在的电路板后面。 折射设计具有具有小电容负载的全桥整流器、可用于评估 X 电容放电功能。

    全桥整流器的负极部分也连接到 IC 接地、充当返回路径。

    在我的原理图中、没有任何返回路径。 不会形成电压环路、因此不会发生任何情况。

    我只有两个二极管为 HV 引脚供电、这正是 TI 数据表中的典型原理图所示、它也没有强调或提到必须使用返回路径才能从 HV 引脚生成 VCC。

    实际上、对于原理图、我相信应该移除 IC 从交流电源到接地的两个二极管、因为这两个二极管可以作为并联连接到馈入 PFC 的全桥整流器负极部分、 它可以在 PFC 通电时加载、并可能会烧断。

    我觉得它完全是 TI 的过错、因为没有提到这一事实、当您展示典型的化合物和详细的设计工具时、人们通常认为它是完全正确的、不需要额外的器件。 人们只需构建它、并希望它能够在不添加或删除任何内容的情况下工作。 这就是为什么我不能让它第一次运行、不得不再花8个小时左右的时间来修复 prolbem。

    我相信 TI 需要在数据表中提及这一点、以帮助更多人进行 LLC 设计。 毕竟、拥有 Excel 电子表格和大量免费的设计指南材料意味着 TI 希望有更多的人使用自己的 IC 芯片进行电子产品和使用、从而使他们变得更加运动。

    除了 LLC 小信号建模之外、我还看到了您推荐的所有材料。

     感谢您提供的帮助、谢谢。