This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] WEBENCH®︎工具/LM3478:毛刺脉冲和噪声- PCB 布局

Guru**** 2815505 points

Other Parts Discussed in Thread: LM3478, LM3488

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/853941/webench-tools-lm3478-glitches-and-noise---pcb-layout

器件型号:LM3478
主题中讨论的其他器件: LM3488

工具/软件:WEBENCHRegistered设计工具

尊敬的 Youhao:

1个月前、我联系您解决了与 LM3478升压相关的毛刺脉冲/噪声/EMC 问题。

根据您的建议并根据辐射 EMC 测试(通过)遵循原理图。

注意: R64/C49缓冲器滤波器值尚未经过测试。

我实际上是根据随附的 TI 用户指南(AN-1204 LM3478/LM3488评估板 、SNVA656A–2012年6月–2013年10月修订)绘制 PCB 布局(4层)

。 正如内部所建议的、我采用了页面上所示的相同方法绘制了宽幅和短幅 PCB 轨道。 5-6和10-11 (所有4层上的 GND 平面)。

在下面、您可以找到 PCB 层图片和组件丝印。

请就以下问题帮助我吗?

- 在您看来、TI 用户指南中显示的 PCB 布局方法是一种好方法吗?

- 我在所有4个 PCB 层上为 L1电感器/Q1 NexFET/D1散射皮基网络绘制了一个专用铜区域、 将它们与过孔连接在一起、但使它们与平面的其余部分保持相邻;您是否同意这种方法?

- 我绘制了4 个 GND 专用平面(4层)、它们通过以下点的过孔连接在一起:靠近 L3-PIN2、靠近 E-CAP C5、靠近 U1;这些平面到达电路板 电路的主 GND 轨道、只能通过靠近 E-CAP C5的过孔;  这种方法是否正确?

如果上述解释不清楚,请告知我。

提前感谢

Alessio

                           

         

     

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    缺少 照片

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Allesio、

    首先、祝贺您通过 EMI 测试。  

    有关您的新布局审阅、请稍候。  我们将在本周的星期五之前回来。

    谢谢、

    应用工程学 Yohao Xi

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Youhao:

    非常感谢

    等待您的重放

    此致

    Alessio。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Alessio、

    以下是我的评论。

    首先、 在我看来、TI 用户指南中显示的 PCB 布局方法还不错。 尤其是 MOSFET、RC、二极管和 Cout 的放置和布线。  开关电流(交流分量)流经这些分量、因此必须使这些分量保持紧密和接近、并引导交流电流直接流动、而无需太多的 Z 标记、也不会封闭太多的空间区域。  另请注意、我们的 EVM 基本上是用于演示 IC 特性和功能的电路板。  为了便于客户进行探测、EVM 通常放置得不严格。 对于您的最终产品、您可以遵循 EVM 布局模式、但建议进行微调以使其更紧凑、更好。

    好的、回到您的布局。  对于上述交流电流路径、您的 MOSFET 和 RC 不会对齐、导致电流路径变阻。   

    C5的焊盘位于 C1和 D1之间、将两个器件分开、为了上述交流电流环路、这两个器件实际上应该彼此闭合。 C5应移出该区域。  

    栅极驱动布线为 zigzagging。  请注意、栅极驱动电流路径通过 RCS (您的 R6)。  如果您将电流从 DR 引脚通过电路追溯到 PGND 引脚、则可以看到封闭的空间很大。 栅极驱动信号具有高脉冲电流、这样的电流环路会导致辐射 EMI。  请重新布线、使迹线所包围的区域最小。

    R3应更靠近 IC 引脚、而不是 RCS。  C8接地线迹应直接连接到 IC GND 引脚、其他应在该引脚上走较长的线迹。  

    我会逆时针将 R5逆时针旋转90度(顶视图)、然后它的 GND 焊盘与接地引脚的距离更短。

    谢谢、

    Youhao

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Youhao:

    非常感谢您的详细重播。非常感谢。

    我将实施您对 PCB 布局的建议。

    此致

    Alessio

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Youhao:

    很抱歉、我错过了您的建议之一(可能是键入错误)。

    原理图中没有 C1;靠近 C5 E-CAP 引脚、右侧有 C48和 C54、左侧有 R6

    (?)

    ". C5的焊盘位于 C1和 D1之间、将两个器件分开、为了上述交流电流环路、这两个器件实际上应该彼此闭合。 C5应移出该区域。  "

    谢谢

    Alessio

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    抱歉、这是一个拼写错误。 我指的是 R6。  C5保持强制 R6进一步离开。  R6可以靠近 C48//C54、D1交流电流可以流经紧凑的路径、而不会占用太多的面积。

    很抱歉造成混淆。   

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Youhao:

    清除。 注意到。

    再次感谢您的帮助

    此致

    Alessio。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢、Alessio。  让我关闭这里的主题、如果您有新问题、欢迎您创建新帖子。

    祝您的项目顺利。

    谢谢、

    Youhao

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    好的

    谢谢