Other Parts Discussed in Thread: LM3478, LM3488
主题中讨论的其他器件: LM3488
工具/软件:WEBENCH设计工具
尊敬的 Youhao:
1个月前、我联系您解决了与 LM3478升压相关的毛刺脉冲/噪声/EMC 问题。
根据您的建议并根据辐射 EMC 测试(通过)遵循原理图。
注意: R64/C49缓冲器滤波器值尚未经过测试。
我实际上是根据随附的 TI 用户指南(AN-1204 LM3478/LM3488评估板 、SNVA656A–2012年6月–2013年10月修订)绘制 PCB 布局(4层)
。 正如内部所建议的、我采用了页面上所示的相同方法绘制了宽幅和短幅 PCB 轨道。 5-6和10-11 (所有4层上的 GND 平面)。
在下面、您可以找到 PCB 层图片和组件丝印。
请就以下问题帮助我吗?
- 在您看来、TI 用户指南中显示的 PCB 布局方法是一种好方法吗?
- 我在所有4个 PCB 层上为 L1电感器/Q1 NexFET/D1散射皮基网络绘制了一个专用铜区域、 将它们与过孔连接在一起、但使它们与平面的其余部分保持相邻;您是否同意这种方法?
- 我绘制了4 个 GND 专用平面(4层)、它们通过以下点的过孔连接在一起:靠近 L3-PIN2、靠近 E-CAP C5、靠近 U1;这些平面到达电路板 电路的主 GND 轨道、只能通过靠近 E-CAP C5的过孔; 这种方法是否正确?
如果上述解释不清楚,请告知我。
提前感谢
Alessio







