[参考译文] WEBENCH®︎工具/LM5005：LM5005

Jafar、

我只是注意到您的输出上只有电解电容器。

我们建议使用一个低 ESR 陶瓷输出电容器来大大减少输出电压纹波、通常使用陶瓷+电解输出电容器的组合。

电解电容器具有显著的 ESR、这会导致显著的输出电压纹波、 我认为这是故障的根本原因。   

LM5005正尝试快速响应电压纹波摆幅、并且由于摆幅显著、这可能会导致不稳定。

您能否在空载时为我记录一些示波器波形？ 此外、轻负载(~100mA)也会很好。  

我想查看 SW 节点电压和 Vout 纹波。

如果我对问题正确、我们可以降低转换器的响应速度、以应对这种大输出纹波电压。

另一个潜在问题是电感器、请确保您的电感器饱和电流高于器件的电流限制(3.5A 典型值、4.25A 最大值)。  

有关布局的其他反馈：

SW-电感器-二极管-之间的环路应保持在同一平面上、而不应通过过孔进行布线。 请参阅数据表第10.2节中的示例布局。

我期待这些波形、

－奥兰多

Jafar、

输出纹波良好、转换器看起来稳定、可能不是输出电容导致问题。

IC 外露焊盘下方的过孔似乎未连接到 GND 平面。

这些过孔是将热量从 IC 转移到 PCB 的必要条件、以防止 LM5005过热。

根据数据表中的引脚说明："外露焊盘。 器件底部的裸露金属焊盘。 将此焊盘连接到 PCB 接地层、以帮助散热。'

应将 GND 覆铜到 IC 下方所有层上的通孔、以实现最佳散热。 在过孔周围使用实心覆铜、以实现最大的铜导率和热导率。

这应该可以解决 IC 过热问题、但是、我并不完全确定电感器为什么也会加热到80°C。

可能是 IC 通过 SW 向电感器散热、或者 DCR 过高。  

如果您的电感器在固定外露焊盘后仍然过热、我会尝试使用 DCR 较低的电感器。

希望这对您有所帮助、

－奥兰多

Jafar、

顶层铜不是填充 的固体覆铜、您有颈项将散热限制在仅4条布线上、实际上只有两条连接到足够多的铜以吸收热量。

您应该像使用 SW、Isen 和 VOUT 多边形一样填充实心 GND 平面。 这肯定有助于将 IC 内积累的热量传播到 PCB 并降低温度。

－奥兰多