[参考译文] TPS65130：TPS65130的电路板布线(VIN 信号/散热)。

admin

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/829796/tps65130-board-routing-of-tps65130-vin-signals-thermals

器件型号：TPS65130

您好！

我正在尝试遵循您数据表第24页上的建议布局。几个问题：

您如何建议将 ENP、PSP、ENN 和 PSN 信号绑定到 VIN？全部短接在一起和一个通孔下面的封装到 VIN？

是否应将引脚15处的 VNEG 连接到 VNEG 焊盘(布局的右下角)？

此外、是否应该在焊盘上使用热性能？

最后、R4和 R3之间是否应该有连接、如下面蓝色所示？

谢谢、

将会

6 年多前

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好！

我已就此主题通知了我们的专家。请在19年8月19日之前回复。

谢谢、

Aaron

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好！

我何时可以对此问题做出响应？这是我在整个 PCB 上剩下的最后一条布线。

将会

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好、

数据表第24页提供了如何放置组件和布线厚度的示例。

您可以在以下位置的 TPS65130 EVM 指南中找到非常精确的电路板布局：

http://www.ti.com/lit/ug/slvuaw6/slvuaw6.pdf

您的应用中不需要 EVM 零欧姆电阻器、这些电阻器用于测试。

ENP、PSP、ENN 和 PSN 可连接至 VIN。

散热焊盘取决于您的电路板组件、不管是手动还是自动...

此致、

Costin

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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感谢您的回复。我仍然无法判断布置的布局中的 R4和 R3是否应该连接？

您所附的 pdf 对此不清楚。

谢谢、

将会

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好 Bill、

是的、R3应连接到 R4。在 pdf 中、R3为 R5、R4为 R2

此致、

Costin

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] TPS65130：TPS65130的电路板布线(VIN 信号/散热)。