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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/868793/lm5069-pad-spacing-limitations
大家好、
我的客户对 LM5069上的焊盘间距有疑问。 VSSOP 封装的焊盘间距仅为8mil。 数据表指出、最大输入电压为80V、其系统仅达到50V。 即使这在可接受的电压限值范围内、它们也担心焊盘之间的间距可能太小。
您对此 IC 在此电压下的安全性有任何建议或布局建议吗？
感谢你的帮助。
您好 Salter、
应用、终端设备和间距要求是什么？
BR、 Rakesh
您好、Rakesh、
终端设备位于工业领域、可能是某种工业电机驱动器。
它们使用的最大电压为~50V、根据数据表、IC 可处理高达80V 的电压。 他们已经测试了电路、工作正常。 它们的问题在于 IC VSSOP 封装的引脚间距。 引脚间距为~8mil (0.008英寸)。 PCB 设计指南通常建议在该电压下具有15至25mil 的间距、无需涂层。 每当他们检查 PCB 的设计规则时、都会收到有关封装间距的错误消息。
焊接到 PCB 后、您是否建议对 IC 引脚进行任何类型的涂层？
如果不是、长时间(多年)运行的安全性如何？ 他们担心 、在某些引脚之间进行任何类型的或传导或部分传导灰尘都会导致电弧。
感谢您提供详细信息。 VSSOP 是一种标准封装、广泛用于工业应用。
客户可以考虑使用 保形涂层以提供额外的湿度、污垢等保护
感谢您的回答。 因此、只需确认一下、VSSOP 封装在50V 下运行时不会出现问题？
Kathleen
您好 Kathleen、
如果您希望满足 IPC-9592规定的间距要求、则 LM5069引脚间距将不够。 遗憾的是、我们没有合适的器件。
顺便说一下，电机驱动器的负载电流是多少？
BR、Rakesh
负载电流为~5A。 您能不能建议他们应该查看哪些涂层？
我认为涂层在这方面没有什么帮助。 我建议客户咨询该领域的专家。
谢谢！
