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器件型号：CSD87384M 您好：
我想向客户询问有关 MPB 封装焊料厚度的问题。
因为我们可以在数据表中找到特定的0.08。
但是、从 slma007本文档中可以看出、图5、参考后的目标焊料厚度-芯片= 50um (按圆顶印刷尺寸为25um、在制表符=30um 上)
我们如何理解这两个部分参数？
还是0.08mm 是焊接厚度要求的最大值？
您好：
我想向客户询问有关 MPB 封装焊料厚度的问题。
因为我们可以在数据表中找到特定的0.08。
但是、从 slma007本文档中可以看出、图5、参考后的目标焊料厚度-芯片= 50um (按圆顶印刷尺寸为25um、在制表符=30um 上)
我们如何理解这两个部分参数？
还是0.08mm 是焊接厚度要求的最大值？
