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[参考译文] LM3445:为什么采用 SOIC (D)|14和 VSSOP (DGS)|10封装

Guru**** 1620465 points
Other Parts Discussed in Thread: LM3445
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/855019/lm3445-why-is-there-soic-d-14-and-vssop-dgs-10-package

器件型号:LM3445

尊敬的所有人:

    我想选择 LM3445芯片、但它有两种封装、其中 SOIC (D)|14封装还有4个引脚、但没有连接。由于功能相同、为什么有两种封装设计?我不知道选择哪种封装。

谢谢!  

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    您好、Timsen、

    一些客户不喜欢 MSOP10的引线间距、因为引脚更靠近 SOIC14。  它是 PCB 制造的选择。  如果您的设计需要厚铜层进行散热或电流承载能力、SOIC14可能更有意义。  随着铜变厚、最小引线间距会增加。  此外、虽然不建议使用 SOIC14、但也可以通过波焊工艺运行。

    此致、

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    尊敬的 Irwin:

         LM3445是 SOIC14封装是否满足电路原理图、PCBLayout 和应用技术说明?的要求

    谢谢!

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    您好、Timsen、

    我不是很确定你要问什么。  这两种封装的功能相同。  这两种封装的引脚分配不同、但它们将以相同的方式工作。  SOIC14是标准 SOIC14封装。  数据表末尾显示了两个器件的 PCB 的建议布局。  由于 PCB 较小、因此对于灯泡内的电路板而言、VSSOP 是更好的选择。

    此致、

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    您好、Timsen、

    我没有听到您的反馈,我认为您能够解决您的问题。
    如果不是、只需在下面发布回复(如果该线程由于超时而锁定、则创建新线程)

    此致、