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器件型号:TPS7A89 大家好、
您能否告诉我如何计算建议的 PCB 面积?
IN1 = 3.6V、OUT1 = 3.3V/1A
IN2 = 3.6V、OUT1 = 3.3V/1A
Tamb=60C、无气流。
此外、您能否详细介绍数据表中的"JEDEC-standard、High-K"条件?
此致、
Itoh
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大家好、
您能否告诉我如何计算建议的 PCB 面积?
IN1 = 3.6V、OUT1 = 3.3V/1A
IN2 = 3.6V、OUT1 = 3.3V/1A
Tamb=60C、无气流。
此外、您能否详细介绍数据表中的"JEDEC-standard、High-K"条件?
此致、
Itoh
您好、Kazuki、
当电流流经 PCB 铜时、PCB 的温度将升高。
通常在 PCB 中设计布线或平面以支持预定义的温升。
20摄氏度是要设计的常见数字。
IPC-2152是用作参考的良好国际标准。
德州仪器(TI)参考文献《模拟工程师口袋参考书》中提供了相关数据和示例。
您可以在以下链接中找到此参考。 请参阅第57-59页。
请注意、在进行此设计分析之前、您将需要覆铜厚度。
https://www.ti.com/seclit/ml/slyw038c/slyw038c.pdf
TI 已经编写了一份关于线性稳压器热性能的质量应用手册。
如果您有任何疑问、请查看并告知我们。
http://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf
谢谢、
斯蒂芬