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[参考译文] LMG1205:自举电容器的计算

Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG1205
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/867253/lmg1205-calculation-of-the-bootstrap-capacitor

器件型号:LMG1205

您好!

在我们的应用中、我们使用 LMG1205驱动包含两个 EPC2053 GaN-FET 的半桥。

我们的最小开关频率为20kHz、最大占空比接近100%(电机驱动应用)。

在 FET 的数据表中、最大栅源漏电流为9mA (!) 计算。

这对计算所需的自举电容有重大影响!

数据表(第8.2.2.2章)中的公式为何不考虑栅源极泄漏?

使用您的公式、我得到一个关于的值:

QG、max = 14.8nC

IHB = 0.12mA

tON = 45µs Ω(90%占空比)

QRR = 4nC

dV = 0.2V

CBST >(14.8nC+0.12mA* 45µs +4nC)/0.2V = 121nF

将9mA 的 GS 泄漏电流考虑在内时、该值会明显更高!

CBST >(14.8nC+9.12mA* 45µs +4nC)/0.2V = 2.146µF μ F

是否可以更新您的表板以避免计算错误?

-->正常硅 MOSFET 的 GS 泄漏值要低得多,因此只有在使用 GaN FET 时才会产生这种影响。

此致

Thomas

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    尊敬的 Thomas:

    感谢您提出有关 lmg1205的详细而伟大的问题。

    GaN 与 Si 的栅源漏电流更高、因为 GaN 需要金属栅极而非氧化物、以帮助降低栅极电阻。 这会在栅极上产生大约1mA 的典型泄漏电流。 即使泄漏电流高得多、也会影响自举计算、尤其是导通时间很长(因为这会将 HB 电压降低、需要更多的关断时间来补充)。

    感谢您提请我注意数据表差异。 我将继续更新数据表中的公式、以反映正常运行需要从 IHB 获取的额外泄漏电流。 如果您有任何其他问题、请告诉我。

    谢谢、

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    您好 Jeff、

    感谢您的解释! 非常感谢您的快速响应!

    不,关于这个问题,没有其他问题了。 在我看来、更新数据表将非常好。

    圣诞节快乐,度过一个美好的假期!

    Thomas