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器件型号：LMZ22005 您好！
我们一直在仔细研究 LMZ22005的回流焊曲线要求、并担心这可能很难实现。 但我们也不确定如何同时解读器件的数据表和参考应用手册。
数据表引用了 snaa214b 应用手册(最近日期为2016年)，其中包含 LMZ2*模块所使用的 NDW 封装的回流焊曲线信息。 我们的澳电告诉我，这些要求完全符合一般的标准，我们可以直接达到这些标准。
下面是 snaa214b 中的回流焊曲线信息：
但是、数据表本身(日期为2014年)具有非常不同的回流焊曲线、总时间非常长、超过7分钟。 这与我们设计中的敏感组件(如处理器和存储器器件)完全不兼容。
以下是 LMZ22005数据表中的回流焊曲线：
这些器件的建议配置文件是什么？ 它们是否真的需要如此长的回流过程？ 这将使其不适合用于大量设计。
谢谢、
Jonathan
