[参考译文] LMZ10500：器件型号 LMZ10500SILT 的热膨胀系数(CTE)

尊敬的 David：

您可能需要一些时间才能找到此详细信息。  那么、让我确保我为您提供相关的答案。

您是否对将集成电感器或器件引脚引线端面连接在一起的焊料的 CTE 感兴趣？   

您能不能简单介绍一下您的应用以及需要此详细信息的原因？

不、我对该器件的整体 CTE 感兴趣。

将任何器件焊接到 PCB 时、电路板的 CTE 和器件的 CTE 之间存在不匹配。  每当电路板发热时、这种不匹配基本上会使电路板拉伸一点点。  这会给焊料带来很大的压力。  这通常是在屈服应力下、但如果热循环足够多、并且热循环足够大、则焊料会变灰并出现裂缝。

这实际上是电子组件中焊点故障的首要原因。  我的应用是非军用空间应用、对这种分析的请求在空间应用中越来越常见。

我知道电路板的 CTE。  因此、我需要知道部件的 CTE。  然后、我可以分析电路板在预期寿命周期内的疲劳。

我之前在 E2E 论坛(例如 ：https://e2e.ti.com/support/amplifiers/f/14/t/789140)上问过这个问题(对于其他器件)、并且一直得到合理及时的帮助。

请注意、上一段中的链路估计该部件的 CTE 大致等于引线框的 CTE。  引线式器件通常是如此。  我在这里要问的部分是无引线的、因此情况不会是这样。

我建议询问您的包装人员。

感谢您解释背景。

是的、我问过包装人员。  对于这样的模块、这并不是那么简单、因为我们有硅片、PCB 基板和电感器、它们构成了电源模块、电源模块具有用于计算的单个 CTE。  我希望再多几天、他们可以收集所有这些详细信息并生成 CTE 值。

尊敬的 David：

我们仍在等待供应商为我们提供 LMZ10500内部使用的组件的 CTE。  我将在我们有它时通知您。

这可以正常工作。  谢谢！  非常感谢您的帮助！

我希望您的假期精彩无比、您的2020年将充满成功和幸福！

您是最受欢迎的！