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我们在产品中使用 TPS62175DQCR 芯片来获得3.3V 电压。 在我们的一款产品(在开发阶段)中,输入电压可高达21V。当输入电压约为18V 时,芯片出现故障,症状是引脚1 (PGND)与引脚2 (VIN)短接。 我们是否缺少了什么?
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尊敬的 John:
感谢您发送 PCB 布局。 输入电容放置不当、这是降压转换器最重要的组件。 其 GND 具有一条长路径、通过过孔返回到 IC 的 PGND 引脚。
您能否尝试手动将 Cin 放置在 IC 的 VIN 和 PGND 引脚旁边? 您应该能够将现有的 VIN 焊盘用于 C10、并擦除阻焊层、以便在 IC 正上方建立 GND 连接。
我们还建议在 IC 下方添加一些 GND 过孔。
尊敬的 Chris:
我们实施了对电路板进行返工的建议、以确保 Cin 靠近芯片且芯片的 PGND 靠近 Cin GND。
但是、在进行上述返修之前、我们决定将损坏的 IC (在中国购买的 IC -我们的原型板在中国组装、所有电子组件都在中国购买)替换为我们在 DigiKey 上购买的新 IC。 使用新的 IC、我们可以将输入电压提高到18V 以上、而不会损坏芯片。 这与最初的情况相反-当输入电压大约为18V 时,原电路板(带有中国的 IC)会使降压 IC 发生故障。 对这种观察意味着什么有什么想法?
返回返工板-我们修改了板、使输入电容器的值增加并放置在靠近 IC 的位置。 通过这些修改、我们意识到、当我们将电路板热插拔至电源时、IC 出现故障。 输入电压被限制在高达19V。 当热插拔原始 IC (来自中国)和在 DigiKey 上购买的 IC 时、即使修改以增加 Cin 值、并且 Cin GND 非常接近 IC 的 PGND、也会失败。 我已附上一些波形、说明输入电压如何在热插拔电源上产生。
我们是否仍缺少一些东西?
热插拔- 12.5V 22uF+100nF GROUND 返修 No_Bead.PNG
热插拔- 12.5V 22uF+100nF GROUND 返修 With_Bead.PNG
热插拔- 16V 22uF+100nF GROUND 返修 With_Bead.PNG
热插拔- 19V 22uF+100nF GROUND 返修 With_Bead.PNG
谢谢、
John Ayuya。
尊敬的 John:
感谢您发送波形。 在热插拔情况下、是否只有19V 电压发生故障、或者您是否看到电压较低的故障? 在任何情况下、该上的过冲看起来正好处于 IC 的额定值。 如果其振铃高于绝对最大额定值、则很容易导致故障。 这是我一段时间前就这个主题写的博客: https://e2e.ti.com/blogs_/archives/b/fullycharged/archive/2015/05/20/what-is-that-giant-tantalum-cap-on-the-input-of-the-evm
在热插拔输入电源时、最好查看 Vin。
在 Vin 的稳态增加情况下(您的初始问题)、您能否在 Vin 变化期间发布 Vin 波形? 这两组 IC 的外观是否不同? 如果您想验证收到的商品的真实性、这些页面包含以下信息: http://www.ti.com/support-quality/resources/customer-returns.html
尊敬的 Chris:
感谢后续行动。 我已经完成了调试-感谢您提供的有用信息和要点。 我确实证明了在我的测试设置中、来自 PSU 的电缆导致了振铃-我使用的电缆越短、我看到的振铃就越小。 我们的最终产品与源极电压之间的电缆/连接器的距离将小于5 mm;因此、我认为不会出现与振铃相关的严重问题。
不过、我考虑使用具有较高输入电压的稳压器。 在我们的应用中,我们期望的最大输入电压为21V,IC 额定电压为28V -您认为此 IC 提供了足够的裕度(“降额裕度”)吗?
谢谢、
John Ayuya。