主题中讨论的其他器件: LM51551-Q1、 LM5060、 BQ500100
您好的团队:
RD 反馈中的 LM5022存在热问题、在 SCP 和 OCP 条件下会导致故障 、并随附原理图。
Vin:9~36Vdc、Vout:5V、Iout:4A;20W 和 OCP 设置110%=22W,当 SCP 测试 时 ,10A 以上的次级侧电流会导致 MOSFET 损坏,初级侧 LM5022 (逐周期电流限制)和 MOSFET 损坏。
请在问题下面提供帮助,非常感谢。
我们能否加快 LM5022热 关断功能?(初级侧)
2.可否建议使用 OCP、SCP 功能的外部原理图作为参考?(次级侧)
三、如何改进? 元件级(MOSFET Qg?) ? FB? 开关频率?