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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/808277/lm317l-request-for-thermal-resistance
大家好、
我的客户想知道我们是否可以提供 LM317LIPK 的热阻。
1)热阻(结至外壳)(顶部)°C/W 2)热阻(结至环境)°C/W 3)热阻(结至外壳)(底部)°C/W 4)热阻(结至电路板)°C/W
期待您的回应。
此致、
-Renan
Renan、您好！
LM317L 是在将所有这些热指标都放入数据表之前发布的较旧器件。 似乎尚未对该系列执行完整的热建模。 我将提交此器件的热性能信息。 请最多允许两周时间完成建模。 同时、请注意、对于任何线性稳压器电路板布局、都会对热性能产生重大影响。 我们的标准热性能信息在 JEDEC Hi-K 电路板上建模、以便提供标准化布局和测量技术、用于进行比较。 以下应用报告详细介绍了电路板布局如何影响线性稳压器的热性能。 www.ti.com/.../slvae85.pdf非常尊重、 Ryan
您好、Ryan、
我将等待您提交的热阻数据请求的结果。
谢谢、
目前有大量的热模型。 我将在收到其他信息时向您提供更新。
非常尊重、
Ryan
热建模现已完成：
θ JA
45.4 C/W
Theta JC、顶部
90.4 C/W
Theta JB
9.9 C/W
PSI JT
5.9 C/W
磅/平方英寸 JB
9.7 C/W
Theta JC、底部
7.9 C/W
感谢您的支持、感谢您的支持。
