[参考译文] TPS548D21：有关 TPS548d21开关节点引脚与电感器的连接-电流密度的查询

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/813571/tps548d21-query-on-tps548d21-switch-node-pins-connection-to-inductor---current-density

感谢 John，这与您之前的回答有关

根据 TPS548D21数据表、在考虑自然对流的情况下、评估板布局在 PG 9、图3和6上报告了低于测量温度的数据：

40A I OUT、测得的温度= 86C、IC = 66C 时的温升

30A I OUT、测得的温度= 75.3C、IC = 48.3C 时的温升

因此、我们预计对于25A 负载电流、温升应低于48.3C。

在本例中、我们预计 TPS548D21芯片附近最坏情况下的环境温度约为85C

能否提供两种情况下 IC 温度上升的估算值？

1. 20A 输出负载电流
2. 25A 输出负载电流。

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Seetaram、

是的、功率密度很高。  在40A 输出电流下、您可能会看到温度上升75度。 C. 在25A 时应降低。  即使不考虑覆铜线迹、IC 本身以及输出输入电感器也会导致温度上升。  对于25A 输出、我预计温度上升约为25度。 C.小于或大约50度。 c： 这基于数据表中所示的测量热性能。  如果您有其他问题、请告诉我。