[参考译文] LP3966：结至电路板热阻

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/807830/lp3966-junction-to-board-thermal-resistance

器件型号：LP3966

您好、E2E、

我们的客户正在寻找 LP3966ES-ADJ 的结至电路板热阻。

谢谢！

此致、
卡尔·拉米雷斯

6 年多前

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2648525 points

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您好、Carl、

在 TI 收购之前、LP3966最初由 National Semiconductor 发布。似乎尚未对该系列执行完整的热建模。我将提交此器件的热性能信息。请最多允许两周时间完成建模。

同时、请注意、对于任何线性稳压器电路板布局、都会对热性能产生重大影响。我们的标准热性能信息在 JEDEC Hi-K 电路板上建模、以便提供标准化布局和测量技术、用于进行比较。以下应用报告详细介绍了电路板布局如何影响线性稳压器的热性能。

www.ti.com/.../slvae85.pdf

非常尊重、
Ryan

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2648525 points

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您好、Ryan、

感谢您提供相关信息。我们还向客户告知了2周建模时间和共享应用报告。

此致、

卡尔·拉米雷斯

0 admin 6 年多前

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您好、Carl、

当我们等待建模结果时、我只是想检查一下您是否对应用报告有任何疑问。

非常尊重、

Ryan

0 admin 6 年多前

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您好、Ryan、

感谢您的更新。到目前为止、我们的客户对应用报告没有疑问。

此致、

卡尔·拉米雷斯

0 admin 6 年多前

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您好、Carl、

目前有大量的热模型。我将在收到其他信息时向您提供更新。

非常尊重、

Ryan

0 admin 6 年多前

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您好、Carl、

热建模现已完成：

θ JA	22.1 C/W
Theta JC、顶部	34.6 C/W
Theta JB	5.7 C/W
PSI JT	3.1 C/W
磅/平方英寸 JB	5.6 C/W
Theta JC、底部	1.4 C/W

非常尊重、

Ryan

0 admin 6 年多前

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您好、Ryan、

感谢您提供信息。

此致、

卡尔·拉米雷斯

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