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[参考译文] LP2998:LP2998MRX/NOPB 的烘烤条件是什么

Guru**** 2387080 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/812152/lp2998-what-is-the-baking-condition-of-lp2998mrx-nopb

器件型号:LP2998

您好的团队 ,

请告知   LP2998MRX/NOPB 的烘烤条件是什么。

谢谢

此致

Rahul

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!  

    一般情况下、请参阅"JSTD033B01"标准。

    在该标准中、您将找到"表4-1 "。 其中包含"干燥安装的参考条件"或"未安装的 SMD 封装"。

    考虑 到 LP2998MRX/NOPB 厚度为1.7mm、湿度为3、建议在125°C 时进行27小时的烘烤。  

    谢谢