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[参考译文] BQ24092：外露散热焊盘图

admin
Guru**** 1145030 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/787603/bq24092-exposed-thermal-pad-drawing

器件型号：BQ24092

您好：

我们的客户希望仔细检查哪一张图纸适合 DCG 封装，因为它就像数据表(http://www.ti.com/lit/ds/symlink/bq24092.pdf )第37页和第39页中有两种类型的图纸一样。

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    TI__Guru**** 1145030 points
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    你好
    我可以帮助回答这个问题、但需要几天时间、尝试在4月2日前更新。
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    TI__Guru**** 1145030 points
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    您好 Bill、

    您是否对其有任何更新？

    谢谢。
    Allan
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    TI__Guru**** 1145030 points
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    你好、Allan
    很抱歉耽误你的时间。

    图示正确、并且两种散热焊盘配置都是可行的。
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    TI__Guru**** 1145030 points
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    您好 Bill、

    我不太理解为什么这两种方法都是可行的、因为 BQ2409x 看起来只有一个封装。 请您详细解释一下吗？

    谢谢。
    Allan
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    TI__Guru**** 1145030 points
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    你好、Allan
    该器件可使用两个具有不同散热焊盘配置的引线框中的一个进行构建。 封装和导联输出将是相同的。 根据使用的引线框、散热焊盘的尺寸会有所不同。
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    TI__Guru**** 1145030 points
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    你好
    我们正在考虑减少此器件上的引线框数量选项、并认为只能使用两者中较大的一个。
    检查数据表的更新。