请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:LP5951 您好!
根据 lp5951数据表、对于 SC70封装、PSI=1.3°C/W;对于 SOT23版本、为11°C/W。
您是否能符合 SC70的 psi 指标? 我假设它是13、而不是1.3。
此致、
Paul
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
尊敬的 Paul:
LP5951的 SC70和 SOT23封装的热性能信息表指标与我们的热模型一致。 这些指标在 JEDEC Hi-K 电路板上建模。 以下应用报告提供了有关这些指标和假设的附加信息:
请记住、电路板布局等特定于应用的条件会影响线性稳压器的热性能。 以下应用报告详细介绍了电路板布局布线如何影响热性能。
http://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf
非常尊重、
Ryan