This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM317:回流焊温度曲线

Guru**** 2589275 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/787716/lm317-reflow-profile

器件型号:LM317

您好!

我的客户打算为其2020年产品选择 LM317DCY。

~~~~~~~~~~~μ A

问题


我们从 TI 网站看到 MSL 等级/回流焊峰值温度为2-260C-1年、但未找到回流焊曲线。

我能理解 LM317DCY 回流焊曲线是 snoa550e.pdf 图1吗?


www.ti.com/.../snoa550e.pdf

~~~~~~~~~~μ A

其中:


* LM317DCY 尺寸:6.6mmx 3.5mm x 1.8mm (厚度)

* LM317DCY 体积:22.75mm^2.


*我们从第4页的表2中的应用手册中看到以下内容,

厚度1.6-2.5mm /体积<350mm =>最大峰值人体温度260deg-C

因此、我可以从第4页的图1和表4中看到 LM317DCY 的回流焊曲线

作为无铅组装外壳(TP=260deg-C,TL=217 deg-C)


是这样吗?

感谢您的支持

此致

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kanji、

    是的、您的理解是正确的。  我们建议的回流焊曲线遵循 IPC/JEDEC J-STD-020。  应用报告 AN-2029 总结了如何正确处理和处理 TI IC。  

    非常尊重、

    Ryan

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ryan-San

    感谢您的快速回答。

    再次感谢你