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[参考译文] LM43603-Q1:关于 DAP 下的散热过孔

Guru**** 1728770 points
Other Parts Discussed in Thread: LM43603-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/808262/lm43603-q1-about-thermal-vias-under-dap

器件型号:LM43603-Q1

你(们)好

如果未正确焊接 LM43603-Q1的底部焊盘、则会发现输出电压异常。

我们在底部焊盘中设计了六个过孔、如数据表所示。

但是、在 SMT 工艺中、我们发现引线通过过孔泄漏。

我想就这个问题向您提出一些问题。

1. 为什么底部焊盘未正确焊接时电压不稳定?

2.为了实现稳定的输出、应焊接底部焊盘面积的百分比是多少?

3.底焊盘中的过孔有什么用途? (散热、GND 增强、EMC 增强等)

4.我们将底部焊盘的过孔从6ea 减少到4ea。(系统规格:12Vin -> 3.3Vout /2A)

  减小过孔是否有任何问题?

5. 是否有公式用于计算底部焊盘所需的过孔数量?

  如果是、请分享。

谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    器件上的 DAP 是器件电气和热电路的一部分。

    DAP 提供到芯片基板的可靠电气接地连接。

    DAP 还为器件的内部电源提供了非常好的热路径

    流向环境。

    只要 DAP 与接地之间有一些电气连接、这就足够了。

    减少过孔数量将增加结至环境和的热阻

    可能导致芯片温度升高。   

    在更改的数量时、很难预测热性能的确切变化

    不过、以下应用手册应该会有所帮助。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Charles、

    1) 1)电压可能会变得不稳定、因为 IC 中未在内部连接 PGND 和 AGND。 焊盘应连接 AGND 和 PGND、因此具有更好的抗噪性能、尤其是在电流和频率较高时。  

    2)理想情况下为100%覆盖、我认为大于90%的焊料覆盖范围应该是可以的

    3) 3)底部焊盘中过孔的主要用途是散热、散热分布在底层等其他层。  

    4) 4)我认为这应该是可以的。 在我们的 EVM 中、我们使用5个通孔。  http://www.ti.com/lit/ug/snvu388/snvu388.pdf

    5) 5)没有精确的公式来计算底部焊盘所需的过孔数量。 我们只有基于 PCB 或 EVM 上示例布局的指南才能从特定封装中获得热性能。 数据表末尾还提供了焊锡膏的建议模版。  

    下面是有关 Power PAD http://www.ti.com/lit/an/slma002h/slma002h.pdf 的一些有用信息

    一般而言、我们倾向于使用孔径为8mil 的过孔和直径为22mil 的过孔。  

    谢谢、我希望这会有所帮助

    -Arief