[参考译文] LM317L：热参数

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/862445/lm317l-thermal-parameters

器件型号：LM317L
主题中讨论的其他器件： LM317

在电机驱动应用中、工作条件为15V 输入电压和5V 输出电压、电流为100mA。

我们发现 STM 中有一个类似的器件、即 LM317LD13TR。其中、SO8封装的热阻要低得多。是真的吗？

在 LM317L 中、Theta_JA 比 LM317LD13TR 的55degre/W 高大约97degree/W、对吧？

热性能是此设计中的关键参数。在此应用中、是否有任何与 LM317LD13TR 兼容的 P2P 器件？谢谢。

此致

Brian

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2386840 points

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您好 Brian、

由于上述解决方案未使用 JEDEC 标准高 K 电路板、因此不太容易比较 TJA 数据(请参阅上表中的脚注1)。 JEDEC 标准板未针对热性能进行优化、因此通过合理的布局改进此指标相对容易。本应用报告展示了不同布局如何影响热性能。

要回答您在使用 JEDEC 标准高 K 电路板时遇到的问题、我认为 TJA 值会更接近一点。

我希望这能回答你的问题。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2386840 points

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在 ST 的数据表 I Attached 中、它说用于电压调节的 SO-8封装在内部进行了修改、以具有引脚2、3、6和7电芯片连接标志。当...时，该特定的帧会降低封装的总热阻并增加功率耗散这似乎是一种提高热阻的技术、对吧？ TI LM317是否具有降低热阻的相同技术？客户始终根据数据表选择要使用的最佳器件。如果我们能够证明我们的器件具有相同的热阻参数、我认为客户会更有信心使用它。请理解。非常感谢。

此致

Brian

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2386840 points

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您好 Brian、

我不确定 ST 部件的内部结构、但我可以说、我们也有一个到芯片的电气连接。这可能稍微好一点、但我们使用 JEDEC 标准来显示我们的 TJA 值的原因是它是一个行业标准。如果我们放置一个具有6cm^2铜焊盘并测量 TJA 的电路板、我们的数字也会提高。

如果没有现成的 ST 器件、我们只能推测两者之间的实际热差。

此致、

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2386840 points

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只需与您进行双次核对即可。您是说器件内部的裸片连接在 TI 和 ST ( 引脚2、3、6和7电气裸片连接标志)之间是相同的、对吧？

如果是、根据相同的 JEDEC 标准、热性能应该完全相同、对吧？

此致

Brian

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2386840 points

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您好 Brian、

我们必须对 ST 器件进行损耗、以查看是否存在实际差异。通常、这是芯片尺寸、然后是封装、它在热性能方面起着主要作用。

我的关键问题是、如果他们有真正的优势、那么为什么不像其他人一样使用标准 JEDEC 高 K 电路板进行报告呢？

此致、

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] LM317L：热参数