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器件型号：LP2992 您好、先生、
LP2992 Tj 最大值为125°C
如果我们的设计是12Vin 和3.3Vout ，65mA
PD 为0.56W ，因此对于 SOT23封装，Theta JC 为122。
将导致 IC 内部温度上升69摄氏度。
系统环境温度预算将仅为125-69= 56°C 最大 值<= AM I RIGHT？
非常感谢！
您好、Terry、
务必了解电路板布局布线、靠近其他热源、气流和环境温度等应用特定条件都会影响线性稳压器的热性能。 我们在 JEDEC Hi-K 电路板上对热性能信息表建模。 这提供了标准化的布局和测试配置来比较两个封装和器件的热特性；然而、您的应用特定条件将影响您应用中的热性能。
在布局之前、Rtheta_ja 指标在尝试确定环境温度预算时在早期计算中很有用：
TJ = PD x Rtheta_ja + Ta
TJ =(Vin - Vout) x Iout x Rtheta_ja + Ta
您使用最大工作温度来计算最高环境温度的方法是正确的。
125 C = 0.56W x 169.7 C/W + Ta_max
TA_max = 125 C - 0.56W x 169.7 C/W
TA_max = 30 C
请注意、WSON 封装的 Rtheta_ja 指标要低得多。 因此、您将能够在 WSON 封装内消耗比 SOT-23封装更多的功率。
非常尊重、
Ryan
您好、Terry、
我们有几个应用手册、其中讨论了如何使用 此处的热指标。
具体而言、我相信以下两个文档将对您感兴趣：
非常尊重、
Ryan
