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[参考译文] TL431:SOT89封装和尺寸是否不同?

Guru**** 2429800 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/827432/tl431-sot89-package-and-footprint-of-dimension-are-different

器件型号:TL431

大家好、

您能否帮助我解释为什么封装和尺寸不同? 是正确的吗?

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    Jimmy、

    我同意这种情况令人困惑、我不确定哪种封装信息是正确的、让我咨询我们的设计团队、并在本周向您回复此信息。

    谢谢、

    Abhinav。

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    大家好、

    有更新吗?

    我的客户需要解释一下。 谢谢

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    你好、Jimmy、

    没错。 第一张图片是封装尺寸。 第二个图像是焊盘图案。 焊盘图案始终较大、以适应焊料流、并留出空间让焊料接触电路板。 如果焊盘图案与封装尺寸相同、则无法用手焊接器件。

    以紫色突出显示的名称可能只是由于不同的修订。 这不会影响信息的有效性。 其他软件包的名称也有类似的差异。

    您还有其他问题吗?

    -Marcoo

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    尊敬的 Marco:

    很抱歉、我 的描述让您感到困惑、我知道焊盘图案必须大于 封装尺寸。
    我的客户担心、与封装相比、形状的焊盘图案是不同的

    换句话说、焊盘图案顶部 看起来像梯形一样 、但封装顶部看起来像 一个矩形。

    另一个供应商的整形包装和焊盘图案都是相同的。

    请参阅以下内容。

    实际上、客户还有如下所示的另一个问题。

    焊盘图案比封装小。 结果是正确的吗?

      

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    你好、Jimmy、

    我理解这一问题。 添加了0.9部分、因为较长的部分仅为2.8。 因此、总共3.7、焊料将有空间。 每个供应商都有不同的封装。 只要封装尺寸符合 IPC-7351标准、它们都应有效。

    工程原因在注释 D 中。梯形墙壁可实现更好的焊锡膏释放。

    -Marcoo